[实用新型]芯片与玻璃线路连接的自动邦定机

权利要求书

1.芯片与玻璃线路连接的自动邦定机，其特征在于它包含自动邦定机本体(1)、IC供料部(2)、IC盘工作区(3)、IC空盘回收区(4)、ACF部(5)、预压部(6)、本压部(7)、机械手部(9)、IC搬运机构(10)和显示器(11)，IC供料部(2)设置在自动邦定机本体(1)的后部，IC盘工作区(3)设置在IC供料部(2)右侧，IC空盘回收区(4)设置在IC盘工作区(3)的右侧，ACF部(5)设置在自动邦定机本体(1)前部的左侧，预压部(6)设置在ACF部(5)的右侧，本压部(7)设置在预压部(6)的右侧，机械手部(9)设置在自动邦定机本体(1)的左侧面，IC搬运机构(10)设置在自动邦定机本体(1)的后部，显示器(11)设置在自动邦定机本体(1)的前部的上端。

2.根据权利要求1所述的芯片与玻璃线路连接的自动邦定机，其特征在于所述的ACF部(5)包含ACF涨紧部(5-1)、ACF压头(5-2)、ACF剪刀部(5-3)、ACF工作台(5-4)，ACF涨紧部(5-1)设置在ACF部(5)的左上侧，ACF压头(5-2)设置在ACF涨紧部(5-1)右侧，ACF剪刀部(5-3)设置在ACF压头(5-2)的下部，ACF工作台(5-4)设置在ACF剪刀部(5-3)的下部。

3.根据权利要求1所述的芯片与玻璃线路连接的自动邦定机，其特征在于所述的预压部(6)包含IC拾取机械手X/Y/Z Q4轴(6-1)、IC料盘模板(6-2)、IC搬送臂(6-3)、工作台X/Y/Z Q4轴(6-4)和预压头(6-5)，IC拾取机械手X/Y/Z Q4轴(6-1)设置在预压部(6)的后侧的上部，IC料盘模板(6-2)设置在IC拾取机械手X/Y/Z Q4轴(6-1)的下部，IC搬送臂(6-3)设置在IC料盘模板(6-2)的下部，工作台X/Y/Z Q4轴(6-4)设置在IC搬送臂(6-3)的前部，预压头(6-5)设置在工作台X/Y/Z Q4轴(6-4)的上部。

4.根据权利要求1所述的芯片与玻璃线路连接的自动邦定机，其特征在于所述的本压部(7)包含机压头驱动电机(7-1)、本压头头部(7-2)、UPBACK部(7-3)、X/Y/Z三轴工作台面(7-4)，两个机压头驱动电机(7-1)设置在本压部(7)的上部，本压头头部(7-2)设置在机压头驱动电机(7-1)的下部，UPBACK部(7-3)设置在本压头头部(7-2)的下部，X/Y/Z三轴工作台面(7-4)设置在UPBACK部(7-3)的下部。

5.根据权利要求1所述的芯片与玻璃线路连接的自动邦定机，其特征在于所述的机械手部(9)包含第一机械手(9-1)、第二机械手(9-2)、第三机械手(9-3)和第四机械手(9-4)，第一机械手(9-1)设置在机械手部(9)的右侧，第二机械手(9-2)设置在第一机械手(9-1)的左侧，第三机械手(9-3)设置在第二机械手(9-2)的左侧，第四机械手(9-4)设置在第三机械手(9-3)的左侧。