[实用新型]基板封装设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及自动封装，特别是涉及一种基板封装设备。

背景技术

由于对环保要求越来越高，国内外半导体封装行业的塑封材料都向绿色EMC(Epoxy Molding Compound，即环氧树脂模塑料、环氧塑封料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料)方向发展。由于绿色EMC不能含有卤素的脱模剂，脱模效果比含有卤素脱模剂的塑封材料差，造成在封装设备模具系统出现大量黏膜现象，造成生产性下降以及良率下降。目前各厂商都在尽可能改善绿色EMC脱模问题。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术中的缺陷，解决绿色EMC的脱模困难问题，改善黏膜现象。

(二)技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种基板封装设备，其包括相匹配盖合的上型模具模块和下型模具模块，所述上型模具模块和下型模具模块之间设置有注塑模块条，注塑模块条内封装基板，所述上型模具模块上设置有多个可伸缩且穿过所述注塑模块条的顶出针；当所述上型模具模块和下型模具模块打开时，所述顶出针从所述上型模具模块和注塑模块条表面顶出，使所述基板与所述上型模具模块分离。

其中，所述上型模具模块包括：上模具，其通过外部定位模块固定在固定架上；依次设置在所述上模具上方的针定位模块和顶出板，所述顶出针安装在所述顶出板上且穿过所述针定位模块，所述针定位模块和顶出板通过螺栓与所述固定架相连。

其中，所述顶出板上还设置有返回针，所述返回针穿过所述针定位模块；当所述上型模具模块和下型模具模块闭合时，所述返回针接触所述下型模具模块，将所述顶出针压缩回所述上型模具模块中。

其中，所述顶出针均匀分布在所述上型模具模块上。

(三)有益效果

上述技术方案所提供的基板封装设备中，通过在上型模具模块上增加顶出针及相应的辅助结构来实现将封装完成后的基板与模具完全分离；顶出针均匀分布在上型模具模块上，从而使基板分离时不会产生变形，有力地保障了产量质量的稳定，并且该设计维护便捷，不易发生故障。

附图说明

图1是本实用新型实施例基板封装设备中上型模具模块的结构示意图；

图2是图1中上型模具模块的剖面图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

图1示出了本实施例基板封装设备中上型模具模块的结构示意图，图2是图1的剖面图，参照图示，该基板封装设备包括相匹配盖合的上型模具模块和下型模具模块，所述上型模具模块和下型模具模块之间设置有注塑模块条4，注塑模块条4内封装基板，所述上型模具模块上设置有多个可伸缩且穿过所述注塑模块条的顶出针9、10、11、12、13；当所述上型模具模块和下型模具模块打开时，所述顶出针9、10、11、12、13从所述上型模具模块和注塑模块条4表面顶出，使所述基板与所述上型模具模块分离。

具体地，所述上型模具模块包括：上模具2，其通过外部定位模块6固定在固定架1上；依次设置在所述上模具2上方的针定位模块7和顶出板8，所述顶出针9、10、11、12、13安装在所述顶出板8上且穿过所述针定位模块7，所述针定位模块7和顶出板8通过螺栓与所述固定架1相连。所述顶出板8上还设置有返回针17，所述返回针17穿过所述针定位模块7；当所述上型模具模块和下型模具模块闭合时，所述返回针17接触所述下型模具模块，将所述顶出针9、10、11、12、13压缩回所述上型模具模块中。顶出针9、10、11、12、13不局限于图中所示的数量和分布位置，可以有更多个，均匀分布在所述上型模具模块上。

本实施例中，顶出板8和针定位模块7将顶出针9、10、11、12、13和返回针17固定。图1和图2中，16是上模具定位模块，5是模具排气模块，3是环氧化树脂注塑到模具中的流到口，21、22、23和24是螺丝定位块，25是垫块，19和20是定位块，这些结构均为封装设备常用的结构，具体描述不在此进一步说明。