[实用新型]线路板图形电镀装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种线路板图形电镀装置。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，电子产品逐渐趋于微型化、轻便化、高集成化，半导体部件的封装也趋于多引脚细间距化，这必然要求相应的搭载半导体部件的PCB板也要小型轻量化和高密度化。PCB基板能否高密度化取决于线路连接，且结合电子产品的性能而定，因此细密技术成为PCB行业的关键技术之一。传统的垂直式直流图形电镀是在镀铜槽内加装挂架轨道进行镀铜，但该装置无法满足越来越小的线路板的线宽、间距及线路的精密度要求，图形电镀线的能力已经不能完全满足生产精密线路的需要。

实用新型内容

本实用新型针对上述普遍存在的问题，提出一种线路板图形电镀装置。

本实用新型采取的设计方案为：

线路板图形电镀装置,包括槽体、安装在槽体内侧壁用于盛装阳极材料的钛篮，槽体下端设置有浮靶，在钛篮外围安装有带孔的阳极挡板装置。

一种优选方案，所述阳极挡板装置上设置的孔的孔径为2cm，各孔之间呈三角排列，相临两孔间距为5cm。

一种优选方案，所述的阳极挡板装置的上端位于槽体上沿下方10cm处。

一种优选方案，所述的阳极挡板装置宽度为12cm 。

一种优选方案，所述槽体下端设置的浮靶，设有与阳极挡板装置上相同孔径及排列的孔。

一种优选方案，所述的槽体底部设置过滤机吸水盒、打气管及喷管，所述过滤机吸水盒及喷管与外部过滤机连接，所述打气管与外部打气泵相连接。

综上所述，本实用新型具有以下显著的有益效果：

（1）本申请在钛篮外围安装有带孔的阳极挡板装置，屏蔽了上端过密的电力线，解决了运用普通垂直图形镀铜生产因镀铜均匀性差导致细密、独立线路容易夹膜、镀铜不均的问题，确保了图形镀铜的质量，使其可以满足线路板的细密、独立线路镀铜质量要求；

（2）所述槽体下端设置的浮靶，与阳极挡板装置上的孔有相同功能，可有效屏蔽阳极下端过密的电力线，保证电镀效果；

（3）本申请可以满足越来越小线路板的线宽、间距及线路的精密镀铜质量要求，减少了PCB板不必要报废，降低了PCB板的生产成本。

说明书附图

附图1为本实用新型所述线路板图形电镀装置的正视图；

附图2为本实用新型所述一种线路板图形电镀装置的侧视图。

具体实施方式

为了让本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型作进一步阐述。

如图1、图2所示，所述线路板图形电镀装置包括槽体1、安装在槽体内侧壁用于盛装阳极材料的钛篮2，槽体下端设置有浮靶14，在钛篮外围安装有带孔的阳极挡板装置3。所述阳极挡板装置3上设置的孔的孔径为2cm，各孔之间呈三角排列，相临两孔间距为5cm。所述的阳极挡板装置3的上端位于槽体1上沿下方10cm处。所述的阳极挡板装置3宽度为12cm 。所述槽体下端设置的浮靶14设有与阳极挡板装置上相同孔径及排列的孔。所述的槽体1底部设置过滤机吸水盒11、打气管12及喷管13，所述过滤机吸水盒11 及喷管13与外部过滤机连接，所述打气管12与外部打气泵相连接。

使用时，槽体内盛放镀铜液，钛篮挂接在槽体两相对的内侧壁上，钛篮内部放置阳极材料。槽体底部设置有过滤机吸水盒、打气管及喷管，可起到加快槽体内液体循环过滤的作用。通电后，阳极棒上下两端部的电力线较密，阳极挡板装置可起到屏蔽部分电力线的作用，这些电力线只能从阳极挡板装置上的有序的通孔中穿过，其余则被屏蔽。同理，下端的浮靶上也开孔，浮靶既可起到限制基板位移的作用，还可起到屏蔽下端部分电力线的作用。以上措施，使槽体内上下各部分电力线分布也更均匀，改善了运用普通垂直图形镀铜生产因镀铜均匀性差导致细密、独立线路容易夹膜、镀铜不均的状况。使其可以满足越来越小线路板的线宽、间距及线路的精密镀铜质量要求。同时也减少了PCB板不必要报废，降低了生产成本。

需要说明的是，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。