[实用新型]一种大功率LED支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术，尤其涉及一种大功率LED支架。

背景技术

LED支架是指LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。此支架一般是铜制、铁材、铝材及陶瓷等，因铜的导电性很好，内会有引线来连接led灯珠内部的电极，灯珠两头的铜脚即成为灯珠的正负极，用于焊接到LED灯具或其它LED成品。对于与本实用新型同类之产品，目前市场上使用0.4mm厚度的spcc材质板材支架制作，并且直插式LED支架的碗杯一般为小规格的碗杯；在现有的制作条件下也无法再继续扩大，否则碗杯壁将因太薄而无法封装；此外，存在着浪费原料、发光面积较小、照明强度不够理想等缺点。因此，针对以上方面，需要对现有技术进行合理的改进。

实用新型内容

针对以上缺陷，本实用新型提供一种可节约支架制作材料与成本、增加了杯口发光面积、有利于实现多芯片大功率直插式LED照明的大功率LED支架，以解决现有技术的诸多不足。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种大功率LED支架，包括碗杯体，所述碗杯体设置于支架体上端，该碗杯体上表面的直径、底面的直径分别为2.1mm、1.5mm，此碗杯体的高度为0.5mm。所述碗杯体两侧的顶部夹角设置为59°，碗杯体顶部两端分别向外扩展并且位于里侧的其中一端安装于支架体内边沿部位。

本实用新型所述的大功率LED支架的有益效果为：

(1)便于利用小材质进行大规格制作，大大节约了支架制作材料与成本，从而降低了白光LED的封装成本，如可使用的碗杯规格为：上表面直径r1由原来的1.25mm增至2.1mm，下表面直径r2由原来的0.55mm增至1.5mm，高度h由原来的0.47mm变化为0.5mm，顶角夹角a由原来的53°增加至59°；为此，可节省约75％的支架材料；

(2)通过将碗杯杯口发光面积由原来的1.23mm²增加至3.46mm²、碗杯的顶部夹角由原来的53°增加至59°，通过发光面积的增加，碗杯顶部夹角增加，能够在相同芯片、相同电流与功耗的情况下，有效提高LED光通量的30％；

(3)其碗杯结构的体积由原来的0.314mm³增加至1.287mm³，实现四倍体积的提升，可通过多芯片串/并联或在允许范围内提高电流强度增加LED发白光的流明数，实现多芯片大功率直插式LED照明；

(4)由于底面积的增大，可容纳的芯片规格从8×10mil增加至40×40mil，即容纳的白光LED芯片可由原来的0.1W增至1W，通过荧光粉的相应配置，可将照明功率提升10倍，从而实现较大功率的直插式LED照明。

附图说明

下面根据附图对本实用新型作进一步详细说明。

图1是本实用新型实施例所述大功率LED支架的结构示意图。

图中：

1、碗杯体；2、上表面；3、底面；4、顶部夹角；5、支架体。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型实施例所述的大功率LED支架，包括碗杯体1，所述碗杯体1设置于支架体5上端，该碗杯体1上表面2的直径r1、底面3的直径r2分别为2.1mm、1.5mm，高度h为0.5mm，位于碗杯体1两侧的顶部夹角4设置为59°。同时，所述碗杯体1顶部两端分别向外扩展并且位于里侧的其中一端至支架体5内边沿。

以上实施例是本实用新型较优选具体实施方式的一种，本领域技术人员在本技术方案范围内进行的通常变化和替换应包含在本实用新型的保护范围内。