[实用新型]一种环形器磁旋片定位工装有效

专利信息
申请号: 201220186055.2 申请日: 2012-04-28
公开(公告)号: CN202534771U 公开(公告)日: 2012-11-14
发明(设计)人: 高真平 申请(专利权)人: 成都泰格微波技术股份有限公司
主分类号: H01P11/00 分类号: H01P11/00
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人: 袁英
地址: 611731 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 环形 器磁旋片 定位 工装
【权利要求书】:

1.一种环形器磁旋片定位工装,其特征在于:它包括旋磁片(1)、腔体旋磁孔(2)和介质环(3),腔体旋磁孔(2)上开有一个或多个旋磁片安装座(4)和一个或多个螺钉安装孔(5),介质环(3)由相连的至少一个与旋磁片(1)匹配的匹配环(6)和至少一个限位环(7)组成,旋磁片(1)外套有介质环(3),内嵌有旋磁片(1)的介质环(3)安装于旋磁片安装座(4)内。

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