[实用新型]散热装置组合结构

说明书

技术领域

本实用新型是有关一种散热装置组合结构，尤指一种可达到快速组装，并令气流更易流通至电子元件周围以提高散热效率的散热装置组合结构。

背景技术

随着电子产业技术的发展，各类晶片(如中央处理器)的电晶体密度日益增加，虽然资料处理的速度越来越快，但消耗的功率以及产生的热量也越来越增加，为了让中央处理器能稳定运作，产业上多于中央处理器上施加一散热单元或散热风扇，以作为热量的排除，并于散热单元上施加一热管者，以便更加快速进行热量的排除。

上述施加热管的散热单元，须施加一扣具以使散热单元与中央处理器之间彼此贴附固定；而一般扣具与散热单元的结合方式有许多种，其大部分多为焊接结合亦或是外加压力进行铆接结合，上述的结合方式皆需额外浪费能源与成本在加热熔接或是外加机械压力进行铆合；且扣具本体的尺寸因有强度上的需求，若扣具偏薄，容易因过薄而产生扣具变形的问题，故须将扣具本体增厚及体积加大，但此方法又衍伸出另一问题，即一但扣具体积增大后，容易因扣具的体积挡住中央处理器周边的气流，导致热量不易排出，造成中央处理器附近的元件温度过高而易使电子元件寿命减短。

另者，所述的散热单元还具有一基座，而一般散热单元其组合方式是前述的热管贯穿设于该散热单元内并该基座与热管一部分接合，而接合方式通常采用焊接的方法，如此一来，便造成增加额外焊接成本。

以上所述，公知技术具有下列的缺点：

1.散热效率较差；

2.增加成本；

3.电子元件寿命较短。

因此，要如何解决上述公用技术的问题与缺失，即为本案的创作人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

实用新型内容

为此，为有效解决上述的问题，本实用新型的主要目的乃是在提供一种可快速组装、并令气流更易流通至电子元件周围，进而提高散热效率的散热装置组合结构。

本实用新型的次要目的，在于提供一种可减少公知散热单元与扣具间额外焊接成本的散热装置组合结构。

为达上述目的，本实用新型提供一种散热装置组合结构，包括一散热单元及至少一扣具，所述散热单元具有一底面与一定位部，该定位部形成有至少一开放槽，该开放槽连通所述底面；所述扣具组设于所述底面，且该扣具具有至少一扣合部对应插设所述定位部，并该扣具相对该底面另一侧位置处具有至少一锁固部。

通过前述的散热装置组合结构，仅需使用人手将所述扣具的扣合部对应插设于所述定位部，以达到快速组装效果；且由于该扣具的体积小，可令气流更易流通至电子元件的周围，以使电子元件周围的温度降低进而提高散热效率；除此之外，还可减少公知散热单元与扣具额外焊接的成本。

具体而言，本实用新型提供了一种散热装置组合结构，包括：

一散热单元，具有一底面与一定位部，该定位部形成有至少一开放槽，该开放槽连通所述底面；及

至少一扣具，组设于所述底面，且该扣具具有至少一扣合部对应插设所述定位部，并该扣具相对该底面另一侧位置处具有至少一锁固部。

优选的是，所述的散热装置组合结构，所述散热单元为散热鳍片组或散热器或具散热的元件其中任一。

优选的是，所述的散热装置组合结构，还具有一导热单元贯设所述散热单元，所述导热单元具有一受热部及一导热部，所述受热部与导热部相连接并该导热部插设于所述散热单元内。

优选的是，所述的散热装置组合结构，所述导热单元为热管或具导热的元件其中任一。

优选的是，所述的散热装置组合结构，所述散热单元设有多个穿孔供所述导热单元的导热部穿入。

优选的是，所述的散热装置组合结构，所述散热单元还具有一容置区，所述容置区供贴设一基座并直接与所述导热单元紧配设置。

本实用新型相较于公知技术具有下列优点：

1.提高散热效率；

2.节省成本；

3.增加电子元件寿命。

附图说明

图1A为本实用新型散热装置组合结构的第一实施例的立体分解图；

图1B为本实用新型散热装置组合结构的第一实施例的立体组合图；

图2为本实用新型散热装置组合结构的第二实施例的立体分解图；

图3为本实用新型散热装置组合结构的第三实施例的立体分解图。

主要元件符号说明

散热装置组合结构1

散热单元11

底面111

定位部121

开放槽1211

穿孔131

容置区141

扣具21