[实用新型]一种垂直连续电镀设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电镀设备，更具体地说是一种垂直连续电镀设备。

背景技术

随着信息科技的不断发展，电子产品的微型化，高集成化的程度越来越高，HDI板市场不断发展，HDI孔的加工也由简单的盲埋孔发展到目前的高阶埋孔板。如图1所示，目前从盲孔底部向上的填孔机制主要为：为了以连续性高质量铜电镀填满盲孔，盲孔内的镀铜速率必须比其它地方快，以免开口处提前闭合，导致填孔空眼或处裂缝的生成，从盲孔底部向上的加速填孔归因于有机添加剂系统的作用；由抑制剂在铜的表面形成阻碍层，由于抑制剂的高浓度，这层膜均匀的生成在所有的位置，从而可以保证在填满孔的基础上，尽量使板面铜镀的薄一些从而有利于埋孔工序的实现；通过在盲孔中增加光泽剂实现底部加速填满作用，由于孔底表面还渐缩小，使得光泽剂压缩在狭小的表面积上，此一局部高浓度的光泽剂加速了盲孔内的电镀速率从而可以保证在使板件而铜镀的较薄的情况下，实现埋孔镀铜；并通过平整剂抑制盲孔转角的电镀速率，从而实现从盲孔底部向上的填孔机制，防止出现埋孔不良，如：空眼，缝隙等不良产品。

对电镀埋孔质量改善的一个方式是对上述埋孔机制中涉及到的化学成份进行改进，目前电镀设备制造商正与药水商积极合作，致力于高质量埋孔技术的发展，但这确不是能一蹴即就的，而从其它影响电镀埋孔质量的因素入手进行改善，则是目前所能做到而且是急切需要做到的。

而影响电镀埋孔质量的主要因素出化学成份外，还包括物理成份和板件因素。其中，物理成份包括：阳极类型，阴阳极的距离，电流密度，药水温度，能在板面上产生冲击式流动的喷嘴等因素；板件因素主要包括：介质层材料，孔径大小，径深比，化学镀铜层，及填孔前处理的微蚀，酸洗效果。

其中，从化学镀铜层着手改善电镀埋孔质量的方式主要是：在镀铜埋孔之前，若孔壁均匀且平整，无面铜凸悬及玻织凸出，可促进晶种持续地生成及强化后续的埋孔表现。因此板件产品商在镀铜埋孔之前会对产品进行化学镀铜层处理，即会先在产品表面镀一层较薄的铜，以保证盲孔孔壁的均匀平整，增强后续镀铜埋孔能力。

如图2所示，若客户采用传统设备直接进行埋孔镀铜时，因盲孔孔壁不够均匀平整，会影响埋孔镀铜质量，产生较多空孔，缝隙等不良产品。为解决采用传统设备不良品多的问题，现有技术中，客户会在产品埋孔镀铜前，先在其它设备上进行表面镀铜处理，即在板件表面先镀一层较薄的镀铜层，称为板镀，以获得均匀平整的盲孔内壁，提高后续镀铜埋孔能力，能够提高后续设备埋孔表现。

现有技术的从化学镀铜层着手改善电镀埋孔质量的方式主要存在以下缺点：

1、在对板件进行埋孔处理时，需先在一种镀铜设备上进行镀铜层处理，再对其进行埋孔处理。增加了客户设备数量，增加了生产工序，加大了客户的生产成本。

2、因镀铜处理与埋孔镀铜在两种设备上进行，拉长了镀铜处理与埋孔镀铜的时间差，打断了同种产品生产的连续性。更易造成板件表面的污染及氧化，为后序埋孔镀铜的前处理工序增加了难度。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种垂直连续电镀设备，能够提高产品电镀加工的连续性和电镀埋孔质量，降低加工成本。

本实用新型的目的是通过以下技术措施实现的：

一种垂直连续电镀设备，包括设备机架，所述设备机架上设置有用于对镀件进行镀前处理的前处理槽、用于对镀件进行埋孔镀铜处理的埋孔镀铜槽、用于对镀件进行镀铜后处理的后处理槽和用于运送镀件的移送装置，其特征在于所述的设备机架上还设置有用于对镀件进行闪镀处理的闪镀槽，所述移送装置将在所述前处理槽进行镀前处理后的镀件，先运送到所述闪镀槽进行闪镀处理，再送到所述埋孔镀铜槽进行埋孔镀铜处理，最后送到所述后处理槽进行后期处理。

为了减小本实用新型垂直连续电镀设备的占地面积，所述前处理槽、闪镀槽、埋孔镀铜槽和后处理槽沿矩形路径依次设置在所述设备机架上。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

(1)本实用新型的垂直连续电镀设备在埋孔镀铜前，先采用闪镀槽对镀件进行闪镀工序，这样减少了客户的生产工序，而无需在另外一种设备上先镀一层铜再进行埋孔镀铜。

(2)本实用新型的垂直连续电镀设备无需其它设备的配合，节约了客户厂房用地，无需摆放两种或多种设备。

(3)本实用新型的垂直连续电镀设备集镀铜前处理、闪镀、埋孔镀铜、镀铜后处理等功能于一身，增加了客户生产的连续性，因镀铜处理与埋孔镀铜相隔时间较短，大大减少了板面出现的氧化，被污染问题，减轻了埋孔镀铜的前处理工序。