[实用新型]硅应变片金属封装传感器

权利要求书

1.硅应变片金属封装传感器，包括金属筒体(2)，金属筒体(2)下端有压力端口(1)，金属筒体(2)上方有塑料插座(5)，所述压力端口(1)、塑料插座(5)分别与金属筒体(2)间呈密封状连接；所述压力端口(1)有内腔且下端开口，内腔与开口相通，压力端口(1)上端为封闭状以便形成弹性膜片(3)；所述塑料插座(5)的下端封闭以便形成挡板，挡板上有若干金属插针(6)，金属插针(6)的下端伸入金属筒体(2)内，金属插针(6)的上端伸出在挡板之上；其特征在于所述弹性膜片(3)上方有硅应变片(7)，硅应变片(7)与弹性膜片(3)间通过高温微熔玻璃粘贴在一起；所述压力端口(1)上方有环形的第一电路板(9)，第一电路板(9)通过垫圈支承在压力端口(1)上端面上，且第一电路板(9)通过引线与硅应变片(7)连接成桥式电路；所述第一电路板(9)上方有第二电路板(8)，第二电路板(8)与第一电路板(9)间通过四周的若干焊点焊接在一起；所述第二电路板(8)与金属插针(6)下端之间有柔性电路板(4)，第二电路板(8)通过柔性电路板(4)与金属插针(6)连接成串联电路。

2.如权利要求1所述的硅应变片金属封装传感器，其特征在于所述硅应变片(7)的上表面与第一电路板(9)的上表面处在同一平面上。

3.如权利要求1所述的硅应变片金属封装传感器，其特征在于所述金属筒体(2)的上端有内卷边，塑料插座(5)的下端有外卷边，金属筒体(2)与塑料插座(5)间通过内外卷边紧密连接在一起。

4.如权利要求1所述的硅应变片金属封装传感器，其特征在于所述压力端口(1)与金属筒体(2)间通过焊接方式连接在一起。

5.如权利要求4所述的硅应变片金属封装传感器，其特征在于所述压力端口(1)与金属筒体(2)间通过激光焊的焊接方式连接在一起。