[实用新型]MEMS麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种声电转换装置，具体地说涉及一种MEMS麦克风。

背景技术

近年来利用MEMS（微机电系统）工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，其封装体积比传统的驻极体麦克风小。因此受到大部分麦克风生产商的青睐。

如图1所示，常规的MEMS麦克风，包括：由外壳11和线路板12组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板12表面上设有MEMS声电芯片14和ASIC芯片15，所述MEMS声电芯片14和ASIC芯片15之间通过金属线16电连接，所述封装结构上设有接收声音信号的主进声孔13，通常情况下主进声孔13设置在外壳11底部或线路板12上，图1是将主进声孔13设置在外壳11底部，如图2所示，在应用时，一般通过胶套2与所述MEMS麦克风装配到一起，并将其固定电连接在终端线路板3上，胶套2上设有与MEMS麦克风主进声孔13相连通的声音通道21；这种结构必然要求在主进声孔13上方的胶套2上设有连通所述主进声孔13的空间，无形中增加了产品的整体高度，同时由于通过主进声孔13的声压会直接作用到MEMS声电芯片14上使进声的过程会使MEMS声电芯片14上的膜片会受到一定的冲击，由此需要设计一种新型的MEMS麦克风。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种即可以减小产品的整体高度又可以防止MEMS声电芯片上的膜片受到冲击的一种MEMS麦克风。

为解决上述问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种MEMS麦克风，包括：由外壳和线路板组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述封装结构上设有接收声音信号的主进声孔，其中，所述主进声孔设置在所述外壳侧壁上。

一种优选方案，所述主进声孔设置在所述外壳开口端。

一种优选方案，所述外壳的形状为方形或圆形。

一种优选方案，所述主进声孔的数量为一个或两个以上。

一种优选方案，所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接。

利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于所述MEMS麦克风上的主进声孔设置在所述外壳侧壁上，此设计减小了MEMS麦克风与胶套的整体高度，同时由于通过主进声孔的声压不会直接作用到MEMS声电芯片上防止进声的过程对MEMS声电芯片上的膜片的冲击，确保了产品的进声效果。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。

图1是本实用新型背景技术MEMS麦克风的结构示意图。

图2是本实用新型背景技术MEMS麦克风与胶套及终端线路板结合后的剖面图。

图3是本实用新型实施例一MEMS麦克风的结构示意图。

图4是本实用新型实施例一中MEMS麦克风与胶套及终端线路板结合后的剖面图。

图5是本实用新型实施例二MEMS麦克风的结构示意图。

图6是本实用新型实施例二MEMS麦克风外壳的结构示意图。

图7是本实用新型实施例MEMS麦克风与胶套及终端线路板结合后的剖面图。

具体实施方式

以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

实施例一

如图3所示，一种MEMS麦克风，包括：由外壳11和线路板12组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板12表面上设有MEMS声电芯片14和ASIC芯片15，所述MEMS声电芯片14、所述ASIC芯片15以及线路板12之间通过金属线16电连接，所述封装结构上设有接收声音信号的主进声孔13，其中，所述主进声孔13设置在所述外壳11侧壁上。

如图4所示，MEMS麦克风在与胶套2及终端线路板3相结合后，将胶套2上的声音通道21直接与主进声孔13对应设置，此设计减小了MEMS麦克风与胶套2的整体高度，同时由于通过主进声孔13的声压不会直接作用到MEMS声电芯片14上防止进声的过程对MEMS声电芯片14上的膜片的冲击，确保了产品的进声效果。

为便于生产加工，将所述主进声孔13设置在所述外壳11开口端，设计简单，便于实现。

作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述外壳11的形状为方形，同时设计时也可以将外壳形状设计成圆形或其它形状。