[实用新型]一种电子元器件清洗装置

说明书

技术领域

本实用新型属于电子元件、半导体器件、芯片的清洗技术领域，具体涉及一种电子元器件的清洗装置。

背景技术

一般杂质污染主要来源于水污染、试剂污染、工艺气体污染、生产用设备、器皿、工具及易耗品污染、人体污染和工艺过程造成的污染。表面污染是污染物与器件表面的作用力（化学力和分子间力）引起的，清洗就是通过破坏这种作用力，进而除去器件表面的有机物、微粒、金属原子、离子等污染物。

电子器件污染主要有油膜、蜡膜、胶膜、不纯有机清洗液挥发后的残膜、水膜以及微生物的有机残渣等。这些杂质分子与基片表面的接触通常依靠分子间力维持，多属物理吸附，吸引力弱，随分子间距增加减弱。

目前，去除电子器件表面污染的方式有两种：

擦洗： 当器件表面有微粒、有机残渣时常用擦洗方式，它是靠人工或机械作用和有机清洗液溶解作用去除表面大块污物，根据有机清洗液结构相似及相溶原理，可用有机清洗液在器件表面用棉球或无尘布等将附着在器件表面的杂质去除。

超声波清洗：在强烈的的超声波震动下，液体介质内部产生疏部和密部，疏部产生近于真空的空腔泡，空腔泡消失的瞬间，其附近产生强大的局部压力（空化作用），使基片表面的污垢剥离。清洗效果与超声频率、功率、温度及时间有关。清洗去除油、蜡等有机物时，常用三氯甲烷、三氯乙烯、甲苯、汽油、乙醇等；去除金属杂质时，常用各种洗液、酸、去离子水等。

各个领域广泛使用超声波清洗装置来清洗电子元器件上的污物。而传统的超声波清洗装置具有一个充满清洗液的清洗箱，超声波发生器安装在清洗箱的底部。根据超声波的空化效应，受污染的电子元器件将在清洗箱内进行清洗。

根据上述可知，人工或机械擦洗及传统超声波清洗装置的方式存在以下不足：

1.    清洁效果差，对于细小的器件清洗不干净，污染物残留严重。

2.    无法准确控制清洗液温度，对于部分污染物，特别是胶水等有机物，溶解效果不明显。

3. 清洁效率低，浪费人力资源。

4. 清洗液使用量大，并易挥发到空气中，造成环境污染。

5. 污染物累积残留在清洗液中，造成清洗液污染，影响清洁效果。

实用新型内容

本实用新型是针对上述电子元器件清洗技术中存在的清洗不彻底、清洗效率低、污染环境等不足而提供的一种电子元器件清洗装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种电子元器件清洗装置，包括密闭的主槽，所述主槽内设置有超声波清洗池和热清洗池，所述超声波清洗池的底部设有超声波发生器，超声波清洗池上方设有干燥区，所述热清洗池的底部设置有释放孔和温度控制器，该热清洗池上方设有蒸汽漂洗区，在所述干燥区和蒸汽漂洗区的上方设有冷凝回流区。 

本实用新型的有益效果：本实用新型将超声波清洗与热清洗相结合，并且增加蒸汽漂洗及干燥环节，使电子元器件先经由热清洗池浸洗，再经由超生震荡清洗，之后经由蒸汽漂洗，最后干燥达到彻底清除元器件表面污渍的目的，通过反复试验可去除电子元器件表面99%以上的污渍，使清洁效果大大提高；所述超声波清洗池、热清洗池、干燥区、蒸汽漂洗区及冷凝回流区统一设置于密闭的主槽内的设计，清洗时，清洗液挥发出来的蒸汽将不会扩散到空气中，从而避免了对周围环境造成的污染；冷凝回流区的设计，使清洗液蒸汽到达该区域后，将迅速凝结，并回流至超声波清洗池和热清洗池内，使清洗液得到循环利用，降低清洗液的使用量；热清洗池底部释放孔和温度控制器的设计，当清洗液使用一段时间累积的残留物较多，使清洗液也受到污染时，可通过该释放孔将清洗液排出并收集，使清洗液的更换更加方便，而温度控制器可有效控制热清洗池内液体的温度，从而达到最佳清洁效果。

进一步，所述的超声波清洗池高度高于所述热清洗池的高度。此种设计，当超声波清洗池内的液面高出池顶时，超声波清洗池内的清洗液将溢出到热清洗池内，从而减少清洗液的浪费。

进一步，所述的冷凝回流区包括压缩机和冷凝管。压缩机和冷凝管共同起到冷凝回流的作用。

进一步，所述的冷凝管呈圆形环绕于主槽上部内壁。此种设计可加大蒸汽漂洗区和干燥区的空间，而又不影响冷凝回流效果。

进一步，所述的冷凝管呈倒置漏斗形设置于主槽上部。此种倒置漏斗形的设计可增加冷凝管与蒸汽接触的面积，使冷凝效果更好。