[实用新型]一种手机及其音频防静电结构有效
申请号: | 201220189290.5 | 申请日: | 2012-04-28 |
公开(公告)号: | CN202617189U | 公开(公告)日: | 2012-12-19 |
发明(设计)人: | 章金玉 | 申请(专利权)人: | 惠州TCL移动通信有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H05F3/00 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人: | 王永文;杨宏 |
地址: | 516006 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 手机 及其 音频 静电 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及移动通信终端的防静电领域,特别涉及一种手机及其音频防静电结构。
背景技术
现有的手机的音频信号容易受到静电的影响,影响音频的功能。并且现有很多手机的设计是将音频部分单独排成PCB板,再通过FPC与手机主板连接,这样的设计更容易引起静电问题。
静电抗扰是手机进入各国市场的一个必测项目,也是厂家最为担心的问题之一。对于上述结构的手机的作静电枪接触+/-6KV测试和空气+/-10KV测试时,产生的静电问题影响了音频的功能,常见的是耳机的左声道或右声道没有声音,降低了用户的使用体验。该问题产生的机理是:耳机信号HPH_L或HPH_R是由电源管理芯片内部的耳机功放输出的2.6V的信号。在进行静电测试时,静电枪通过手机外部的耳机接口打静电,而现有音频部分的接地并不能保证静电完全被导到地,使得一部分静电会通过耳机的左右声道进入手机,击穿耳机左右声道上的起静电保护作用的TVS管,损坏耳机功放和电源管理芯片,使耳机左声道或右声道上的电压信号为0V。从而使得当耳机插入耳机接口时,手机不能识别耳机的左声道信号HPH_L或右声道信号HPH_R,导致耳机就会没有声音。
并且在静电测试时,静电枪产生的电压很大,导致瞬间的热强度很高,极容易在音频信号的附近产生瞬间的热辐射,从而影响了音频信号附近的信号。并且,音频信号是由中央处理器CPU和电源管理芯片PMU控制,现有防静电的措施很容易导致这两个芯片损坏,为用户带来了损失。
因而现有技术还有待改进和提高。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足之处,本实用新型的目的在于提供一种手机及其音频防静电结构,以避免静电对手机音频部分的危害,提高音频质量,从而降低用户损失。
为了达到上述目的,本实用新型采取了以下技术方案:
一种手机音频防静电结构,包括手机主板,音频PCB板,及一端连接在手机主板上、另一端与音频PCB板连接的FPC,其中,在所述手机主板上设置有至少一露地区域,所述FPC覆盖在所述露地区域上并与所述露地区域表面接触。
上述的手机音频防静电结构,其中,在所述音频PCB板设置有用于与所述FPC一端连接的第一焊盘。
上述的手机音频防静电结构,其中,在所述手机主板设置有用于与FPC另一端连接的第二焊盘。
上述的手机音频防静电结构,其中,在所述FPC的一端设置有的第三焊盘、另一端设置有第四焊盘;所述FPC通过第三焊盘与所述音频PCB板的第一焊盘对应连接,还通过第四焊盘与所述手机主板的第二焊盘对应连接。
上述的手机音频防静电结构,其中,所述手机主板上的露地区域设置在所述第二焊盘的上方。
一种手机,其中,包括上述的手机音频防静电结构。
相较于现有技术,本实用新型提供的手机及其音频防静电结构,包括手机主板,音频PCB板,及一端连接在手机主板上、另一端与音频PCB板连接的FPC,由于采用了在所述手机主板上设置有至少一露地区域,所述FPC覆盖在所述露地区域上并与所述露地区域表面接触,只需要对现有手机的结构进行少量的改进,便能消除静电对音频部分的干扰和危害,避免了耳机左声道或右声道没有声音等常见问题,提高了音频质量以及稳定性,从而降低了用户的损失。
附图说明
图1为本实用新型手机及其音频防静电结构的音频PCB板结构示意图。
图2为本实用新型手机及其音频防静电结构的手机主板结构示意图。
图3为本实用新型手机及其音频防静电结构的FPC结构示意图。
具体实施方式
本实用新型提供一种手机及其音频防静电结构,为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
请一并参阅图1、图2和图3, 图1为本实用新型手机及其音频防静电结构的音频PCB板结构示意图。图2为本实用新型手机及其音频防静电结构的手机主板结构示意图。图3为本实用新型手机及其音频防静电结构的FPC结构示意图。本实施例中所述手机及其音频防静电结构包括音频PCB板10、手机主板20以及FPC30,所述音频PCB板10通过FPC30连接手机主板20。
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