[实用新型]一种射频测试屏蔽盒

说明书

技术领域

本实用新型属于RFID-SIM卡测试技术领域，具体涉及一种射频测试屏蔽盒。

背景技术

由于RF射频测试对测试环境要求较高，为避免外界信号对测试过程造成影响，需构建一个相对密闭的测试环境，以屏蔽外界干扰信号。目前使用的RF射频测试屏蔽盒大多采用开盖设计，测试时，需先打开屏蔽盒盖子，然后将待测RFID-SIM卡置入，并将其固定，最后关闭盖子，开始射频测试。诚然，这种射频测试屏蔽盒结构设计较为简单，然而，使用这样的射频测试屏蔽盒，整个的测试操作极为繁琐，这使得RFID-SIM卡测试效率非常低；同时，大批量的RFID-SIM卡测试过程中，需反复开合屏蔽盒盖，这不仅大大缩短了射频测试屏蔽盒的使用寿命，而且，反复的开合操作，很容易对射频测试屏蔽盒内部的结构及测试环境造成一定的影响和破坏，从而严重影响RFID-SIM卡测试的准确率。

实用新型内容

本实用新型的目的：为了改进射频测试屏蔽盒的结构，以解决现有射频测试屏蔽盒存在的操作复杂而带来测试效率低的问题以及反复开合屏蔽盒盖导致射频测试屏蔽盒使用寿命缩短、产品测试准确率受到影响等问题，而提出一种射频测试屏蔽盒。

本实用新型的技术方案：一种射频测试屏蔽盒，包括屏蔽盒外壳，其中，所述的屏蔽盒外壳为封闭的长方体结构；所述的屏蔽盒外壳设有卡座接口、读卡器PCB接口和信号输出口；所述的卡座接口设有卡座，且所述的卡座通过卡座接口与屏蔽盒外壳连接；所述的读卡器PCB接口设有PCB连接板，且所述的PCB连接板通过读卡器PCB接口与屏蔽盒外壳连接；所述的信号输出口设有TB测试板，且所述的TB测试板通过信号输出口与屏蔽盒外壳连接；所述的卡座接口与读卡器PCB接口之间通过软排线连接；所述的屏蔽盒外壳内设有天线，且所述的天线与信号输出口连接。

本实用新型的一种射频测试屏蔽盒，由于将屏蔽盒外壳设计为封闭的长方体结构，且在此封闭的屏蔽盒壳体上设置卡座接口、读卡器PCB接口和信号输出口，故整个测试过程均在封闭的屏蔽盒内进行，此三个接口的设置为内部信号的传递提供了条件；此外，由于卡座接口与读卡器PCB接口之间通过软排线连接，故在RFID-SIM卡与读卡器之间形成了一个通路，从而读卡器即可读取卡中的信息，从而将信号传递到上位机上，不仅可以为整个通路通电，而且可以以此判定RFID-SIM卡的连接情况；另外，由于屏蔽盒外壳内设有天线，且天线与信号输出口连接，故当RFID-SIM卡插入并连接正常后，天线可以接收到来自RFID-SIM卡的射频信号，从而通过TB测试板将信号传递给上位机，从而即可进行射频测试。使用这样的射频测试屏蔽盒，无需开盖即可在密闭的测试环境中进行整个射频测试操作，大大提高了测试效率，而且从根本上避免了反复开合屏蔽盒盖导致屏蔽盒使用寿命缩短的问题，大大提高了产品测试的准确率。

进一步，所述的屏蔽盒外壳为立方体结构。

本实用新型的一种射频测试屏蔽盒，由于屏蔽盒外壳为立方体结构，故在保证射频测试环境要求的前提下，采用立方体结构，不仅节省了材料，减低了成本，而且可以减轻整个屏蔽盒的重量。

附图说明

图1是本实用新型一种射频测试屏蔽盒的实施例的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型提供一种射频测试屏蔽盒，包括屏蔽盒外壳1，其中，屏蔽盒外壳1为封闭的立方体结构；屏蔽盒外壳1设有卡座接口2、读卡器PCB接口3和信号输出口4；卡座接口2设有卡座5，且卡座5通过卡座接口2与屏蔽盒外壳1连接；读卡器PCB接口3设有PCB连接板6，且PCB连接板6通过读卡器PCB接口3与屏蔽盒外壳1连接；信号输出口4设有TB测试板7，且TB测试板7通过信号输出口4与屏蔽盒外壳1连接；卡座接口2与读卡器PCB接口3之间通过软排线8连接；屏蔽盒外壳1内设有天线9，且天线9与信号输出口4连接。

本实施例中，当需要进行RFID-SIM卡射频测试时，先将TB测试板7与上位机连接，并将读卡器的一端与读卡器PCB接口3连接，将其另一端与上位机的USB接口连接，然后将RFID-SIM卡插入卡座5，上电即可进行射频测试。

需要指出的是，卡座接口2与读卡器PCB接口3之间通过软排线8连接，实际上，这就在RFID-SIM卡与读卡器之间形成了一个通路，这样，读卡器即可读取卡中的信息，从而将信号传递到上位机上，上位机可以给其供电，这样，通过上位机可以判定RFID-SIM卡是否连接正常。