[实用新型]一种LED封装

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED安装装置，是一种LED封装。

背景技术

目前的LED封装在LEDLED芯片的外侧有掺荧光粉胶层，但其存在掺荧光粉胶层易损坏而造成产品损坏的问题，最终导致产品寿命短而无法适应市场。

发明内容

本实用新型提供了一种LED封装，克服了上述现有技术之不足，其能解决掺荧光粉胶层易损坏而造成产品损坏的问题。

本实用新型的技术方案是这样来实现的：一种LED封装，包括基座、LED芯片、引脚、反光罩、透明胶层和掺荧光粉胶层；在基座的中部有安装槽，在安装槽内固定安装有散热块，散热块上固定安装有LED芯片，在LED芯片外侧的基座上固定有反光罩，在LED芯片外侧的反光罩内自内至外固定有掺荧光粉胶层和透明胶层，LED芯片通过导线与引脚电连接在一起。

以上反光罩为反光杯。

以上散热块采用陶瓷散热块。

以上反光罩外侧与基座之间的夹角为15°至40°之间。

本实用新型结构简单，使用方便，通过透明胶层能很好的保护掺荧光粉胶层，从而提高了产品的质量。

附图说明

图1为本实用新型的主视剖视结构图。

图中的编码分别为：1为基座，2为LED芯片，3为引脚，4为反光罩，5为透明胶层，6为掺荧光粉胶层，7为散热块。

具体实施方式

如图1所示，一种LED封装，包括基座1、LED芯片2、引脚3、反光罩4、透明胶层5和掺荧光粉胶层6；在基座1的中部有安装槽，在安装槽内固定安装有散热块7，散热块7上固定安装有LED芯片2，在LED芯片2外侧的基座1上固定有反光罩4，在LED芯片2外侧的反光罩4内自内至外固定有掺荧光粉胶层6和透明胶层5，LED芯片2通过导线与引脚3电连接在一起。通过透明胶层5能很好的保护掺荧光粉胶层6。

如图1所示，根据需要，反光罩4为反光杯。

如图1所示，根据需要，散热块7采用陶瓷散热块。

如图1所示，根据需要，反光罩4外侧与基座1之间的夹角为15°至40°之间。