[实用新型]一种适用于6英寸晶圆的贴片环

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片封装工艺，并且尤其涉及适用于6英寸晶圆的贴片环。

背景技术

芯片的封装过程包括贴膜工序。在该工序中，用贴片膜把晶圆贴在贴片环上，从而在划片以及其它工序中将晶圆保持稳固的位置。在现有技术中采用适用于6英寸晶圆的标准贴片环（又称为“贴片框架”）贴片，可得到的贴片膜的最大直径为210mm。随着6英寸晶圆的推广，6英寸标准贴片环的得到的贴片膜的大小往往不能满足用户的需求，尤其是针对有些特定的6英寸薄片（不带贴片环传递）的用户。这是因为在划片工序后会将贴膜从贴片环上脱环（可能引起贴膜的回缩和变形），随后在装片工序中会将贴膜再贴回到同样的标准6英寸贴片环上，而这将导致经脱环的贴膜粘性降低，而适用于6英寸晶圆的标准贴片环贴片得到的贴膜的外径（不超过210mm）又不够大，由此影响随后的扩片工序，因为后道装片时需要将芯片与芯片之间拉开一定的间距，这样晶圆的直径就自然而然变大了。另一方面，对于不带贴片环传递的情况，现有的标准贴片环上的卡口对于在划片工序之后的脱环工序而言没有作用，相反，卡口的存在反而限制了能用手工调整的幅度。

因此需要一种适用于6英寸晶圆的能够得到外径大于210mm的贴片环。

实用新型内容

根据本实用新型的一个目的提供一种适用于6英寸晶圆的贴片环，其特征在于，所述贴片环的外径大于212mm并且小于等于230mm。

优选地，所述贴片环的外径为230mm。

优选地，所述贴片环的内径为198mm。

根据本实用新型的贴片环能够在不需要将6英寸划片机更换成例如8英寸贴膜机、8英寸划片机的情况下增加得到的贴膜的直径可扩大到230mm。

根据本实用新型的贴片环使手工割膜成为可能。

根据本实用新型的贴片环使蓝膜的使用成本大大降低。

附图说明

在参照附图阅读了本实用新型的具体实施方式以后，本领域技术人员将会更清楚地了解本实用新型的各个方面。本领域技术人员应当理解的是，这些附图仅仅用于配合具体实施方式说明本实用新型的技术方案，而并非意在对本实用新型的保护范围构成限制。其中，

图1是现有技术中的适用于6英寸晶圆的标准贴片环的示意图。

图2是根据本实用新型实施例的适用于6英寸晶圆的贴片环的示意图。

具体实施方式

图1是现有技术中的适用于6英寸晶圆的标准贴片环的示意图。如图1所示，标准贴片环是以直径为229mm的圆为基础八等分后对称切除其中的四条圆弧而形成的多边形。对于不同地域的用户来说，划片后不需带环传递，因此，用户期望贴片膜越大越好，因为膜越大，可能粘附在贴片环上的面积就越大，也就越容易粘附在环上。图1中贴片环的内径为195mm，外径为212mm，而6英寸标准划片工艺平台，贴膜的直径只可能达到210mm，因为割膜不可能割到最边缘。

下面参照附图2，对本实用新型的具体实施方式作进一步的详细描述。图2是根据本实用新型实施例的适用于6英寸晶圆的贴片环的示意图。如图所示，贴片环的外径被制造成大于212mm并且小于等于230mm。这是因为这些半自动划片来说，可以将标准贴片环设计从多边形恢复成整圆将不会影响划片工序的进行。在一个实施例中，贴片环被设计成内径为198mm，外径230mm的无卡口，纯粹的环形。

对于6英寸划片机来说，其最大的工作空间将贴片环外径限制在230mm以内，否则在操作过程中很容易发生贴片环顶撞划片机挡板造成圆片移位芯片被划坏，划片刀被打坏的事故，从而造成损失。根据本实用新型的贴片环能够在不需要将6英寸划片机更换成例如8英寸贴膜机、8英寸划片机的情况下增加得到的贴膜的直径可扩大到230mm，从而节约了成本，同时也能够得到更大的膜。

另一方面，根据本实用新型的贴片环使手工割膜成为可能。如此便大大降低了对贴膜机的投资需求和人工需求。在贴膜机上割膜，出于对膜的完整性的考虑，横向总会留有一点余量，膜的宽度为250mm；其次贴膜机的结构决定了纵向在拉膜过程中伴随的内外两侧膜的浪费近110mm的蓝膜。相比之下，手工割膜是环套膜，环的直径就是膜的宽度，因此根据本实用新型的贴片环使蓝膜的使用成本大大降低。

通过以上实施方式的描述，本领域中的普通技术人员能够理解，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以对本实用新型的具体实施方式作各种变更和替换。这些变更和替换都落在本实用新型权利要求书所限定的范围内。