[实用新型]用于电路板的电传导组件

说明书

技术领域

本实用新型关于一种用于电路板的电传导组件，特别是一种用于电性导通电路板的电路的电传导组件。

背景技术

为增加电路板的电路的导电面积，以减少电流阻抗而提升其传导效率，现有电路板通常会另设置至少一导电铜片于电路板上，用以电性连接电路板的电路。如第1A及1B图所示，图1A为现有电路板1及现有铜片10的示意图，图1B为现有导电铜片10安装在电路板1的示意图。首先，请参考图1A，现有导电铜片10安装在电路板1上，一般的作法会先在电路板1上预设二个贯穿孔101，而铜片的左右二端部10a、10b会进行弯折，以形成现有导电铜片10。

如图1B所示，现有电路板1具有一主要零件设置面1a及一次要零件设置面1b及多个贯穿孔101，大部分的电子零件102及导电铜片10会被安排在电路板1的主要零件设置面1a上，导电铜片10可用以电性连接电路板的电路，若主要零件设置面1a空间不允许时，导电铜片10也可放置在次要零件设置面1b。随后作业员会以手工方式，将导电铜片10插入电路板1的贯穿孔101内，使导电铜片10的端部10a、10b穿过电路板1，并连通到电路板1的次要零件设置面1b。最后再将端部10a、10b通过波焊(wave soldering)方式，将导电铜片10固定于电路板1上，以帮助电性导通电路板1。

虽然导电铜片10非常容易制作，但为了固定现有导电铜片10，就必须在电路板1增设贯穿孔101，再者，若导电铜片10是设置在主要零件设置面1a上，而导电铜片10的接脚就会位于次要零件设置面1b上，如此将导致有设置导电铜片10的部分，电路板1就无法再另外设置其它电子零件102，进而使得导电铜片10会造成电路板1的利用空间利用大幅降低。其次，当导电铜片10在进行焊锡固定的过程中，由于锡波的冲击，容易使导电铜片10随之上下摆动，严重者将使得导电铜片10脱离电路板1，因此常需要以人工进行二次补焊固定。

有鉴于此，提供一种用于电路板的电传导组件，可提升电路板的使用面积、减少人工操作及省去二次补焊，进而有效减低电路板的电路的损耗，乃为此一业界期望达成的目标。

发明内容

本实用新型的一目的在于提供一种用于电路板的电传导组件，特别是一种可减低电路板的电路的损耗以及可提升电路板的使用面积的电传导组件。

为了达到上述目的，本实用新型的电传导组件可设置在电路板上，电路板包含一电路、一第一表面及相对于第一表面的一第二表面，该电传导组件包含一导电组件及一绝缘组件。导电组件用以电性导通电路，绝缘组件固定于导电组件上。其中，绝缘组件的一接合面贴附于第一表面及第二表面的其中之一，且部分绝缘组件介于导电组件及电路板之间。

在本实用新型的一实施例中，该绝缘组件的该接合面为一粗糙表面。

在本实用新型的一实施例中，电传导组件还具有一黏着层，介于该接合面与该电路板之间，用以将该绝缘组件固定于该电路板上。

在本实用新型的一实施例中，该绝缘组件还具有一凸出部，该导电组件具有一凹陷部，该凸出部嵌合于该凹陷部中。

在本实用新型的一实施例中，该绝缘组件可由该导电组件的一下表面延伸至该导电组件的一上表面的局部。

在本实用新型的一实施例中，该绝缘组件可由该导电组件的一下表面延伸至该导电组件的一上表面，以使该绝缘组件完全覆盖该上表面及该下表面。

在本实用新型的一实施例中，该绝缘组件位于该导电组件的一下表面上。

在本实用新型的一实施例中，该电路板上还设置有多个电子零件于该第一表面及该第二表面其中之一上。

在本实用新型的一实施例中，该导电组件的二端分别具有一弯折部，且该导电组件以该等弯折部而电性连接且固定于该第一表面及该第二表面其中之一。

本实用新型通过使用电传导组件无需在电路板上增设多余的孔位来固定导电组件，因此还可增加电路板的使用面积。再者，通过电传导组件的绝缘组件的使用，可避免因锡波冲击，造成导电组件有位置移动的情况发生，也可隔绝导电组件与其它电路支线产生不必要的接触。

为了让上述的目的、技术特征和优点能够更为本领域的人士所知悉并应用，下文以本实用新型的多个较佳实施例以及附图进行详细的说明。

附图说明

图1A为现有电路板及导电铜片的示意图；

图1B为现有导电铜片设置于电路板上的组装示意图；

图2A为本实用新型第一实施例的电传导组件设置于电路板上的示意图；

第2B及2C图为本实用新型第一实施例的电传导组件的结构示意图；