[实用新型]LED引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体引线框架制造技术领域，具体讲是一种基于SMD(表面贴装器件)的LED引线框架。

背景技术

LED引线框架是制作半导体发光元件的基础材料。一般制作LED引线框架的基础材料为铜合金，先在铜材上用塑料注塑成一个杯碗，再在杯底装上芯区，打上导线，利用透明树脂对杯内进行灌胶封装。由上述内容可知LED引线框架是通过铜材和塑料结合形成一个整体的半导体发光元件。

现有技术的LED引线框架包括若干个功能块，每个功能块均设有焊脚功能区、杯底功能区以及塑料封装区，所述的焊脚功能区与杯底功能区、塑料封装区均连接；所述的焊脚功能区、杯底功能区以及塑料封装区的上表面上均设有电镀层；所述的塑料封装区上还设有多个“V”型凹槽；所述塑料封装区的电镀层表面上粘接有塑料封装件。上述结构的LED引线框架在实际的使用过程中存在以下缺陷：由于塑料封装区上设有电镀层，而电镀层表面又非常光滑，虽然增加了“V”型凹槽，但是塑料与铜材的结合仍然较差，因而长期使用后两者的结合处易受到水气等的侵蚀，从而损坏LED引线框架。因此从以上的内容可以得出，现有技术LED引线框架的工作可靠性较差。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是，克服以上现有技术的缺陷，提供一种工作可靠性高的LED引线框架。

本实用新型的技术方案是，提供一种LED引线框架，包括若干个功能块，每个功能块均设有塑料封装件、焊脚功能区、杯底功能区以及塑料封装区，所述的焊脚功能区与杯底功能区、塑料封装区均连接；所述的焊脚功能区、杯底功能区的上表面上均设有电镀层；所述的塑料封装区上还设有多个“V”型凹槽，所述的塑料封装件连接在塑料封装区的表面上。

采用以上结构后，本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：

本实用新型LED引线框架的塑料封装件连接在塑料封装区的表面上，减少了两者之间电镀层的存在，且由于保持了铜材表面原有的纹理，因此在“V”型凹槽连接的基础上又能够很好的利用这些纹理与塑料很好地结合，从而增强了铜材与塑料之间的结合力，解决了长期使用后两者的结合处受到水气等侵蚀的问题，使得本实用新型LED引线框架的工作可靠性较高。

作为改进，所述靠近塑料封装件的塑料封装区的表面上设有多个不规则的突起，通过突起可使得铜材与塑料表面的结合更加紧密，达到分子间的充分结合，使得本实用新型LED引线框架的工作可靠性更高。

附图说明

图1是本实用新型LED引线框架的结构示意图。

图2是功能块的结构示意图。

图3是图2中的A-A的结构示意图。

图4是图3中B部的放大示意图。

图中所示1、功能块，2、塑料封装件，3、焊脚功能区，4、杯底功能区，5、塑料封装区，6、电镀层，7、凹槽，8、突起。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

如图1、图2、图3、图4所示，本实用新型一种LED引线框架，包括若干个功能块1，每个功能块1均设有塑料封装件2、焊脚功能区3、杯底功能区4以及塑料封装区5，所述的焊脚功能区3与杯底功能区4、塑料封装区5均连接，其中焊脚功能区3、杯底功能区4以及塑料封装区5是由一铜片制作而成的；所述的焊脚功能区3、杯底功能区4的上表面上均设有电镀层6，即在铜片的焊脚功能区3、杯底功能区4的表面上涂覆的一层电镀层6；所述的塑料封装区5上还设有多个“V”型凹槽7，所述的塑料封装件2连接在塑料封装区5的表面上，即塑料封装件2直接注塑连接在塑料封装区5的上表面上。

所述靠近塑料封装件2的塑料封装区5的表面上设有多个不规则的突起8，即塑料封装区5的表面上通过化学药水对铜材表面进行纯化加工，使得其表面粗糙，形成突起8。

以上仅就本实用新型的最佳实施例作了说明，但不能理解为是对权利要求的限制。本实用新型不仅限于以上实施例，其具体结构允许有变化。但凡在本实用新型独立权利要求的保护范围内所作的各种变化均在本实用新型的保护范围内。