[实用新型]芯片模组测试插座压板旋转机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种芯片模组测试装置，尤其涉及一种芯片模组系列测试插座压板旋转机构。 

背景技术

CMOS光学芯片是随着电路集成和光学集成而应运而生的一种光感芯片，其被广泛应用于手机、电脑、照相机和摄像机等设备中。常见CMOS光学芯片具有如下特点：产品电路集成化较高、芯片材质采用硅作为主要材料、电路导出采用锡球或镀金贴片、锡球之间步距设计越来越小等等。 

为检测CMOS光学芯片能否正常运行，一般需要对其进行测试，而在测试过程中，保护芯片结构不被损坏是最基本的要求。但目前大多数的芯片测试机构中压板都被设于固定位置，这样将造成压板在下压过程中，压板先接触浮板，使浮板的被接触部分先行下压，浮板其余部分则会翘起来。然而，在浮板下压过程中，探针将向上接触芯片，将芯片从放置槽内顶出，发生芯片在放置槽移位，因此极易损坏芯片。 

为消除芯片测试机构对芯片的损坏，目前主要采用如下两种方法，一种方法是采用大面积的芯片放置浮板，使芯片下压过程接触力较小，但实际效果是芯片仍然存在被损坏的几率，而面积较大的浮板，使得配合误差较大，直接影响测试的成像效果和测试精度，达不到测试要求。还有一种解决方法是加大上盖和底座之间的间隙，这种方法是能解决浮板旋转的问题，但是会导致压板和浮板之间存在间隙，光学CMOS测试中发生漏光现象，使测试结果发生较大变化。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种芯片模组测试插座压板旋转机构，其能解决芯片、模组在测试过程中因浮板各部分受力不同步而翘起，进而损坏芯片的问题，同时能够大幅提升芯片测试效率和产品的合格率。 

为实现上述实用新型目的，本实用新型采用了如下技术方案： 

一种芯片模组测试插座压板旋转机构，包括上盖组件、与上盖组件配合的底座及搭扣，所述上盖组件包括上盖主体、保持板、旋转基环和压板，所述底座包括保持框架和设于保持框架中的浮板，所述上盖组件一端与保持框架一端铰接，其另一端与卡扣铰接，且所述上盖组件一端具有凸轮偏心结构。 

进一步的，所述卡扣上部与上盖主体上端面之间设有复数第一弹性元件，该保持框架另一端设有可与卡扣配合的固定机构，该旋转基环固定嵌设于保持板内，该压板压设于旋转基环下端面上，并与旋转基环固定连接，该保持板与上盖主体下端面固定连接，且保持板与上盖主体之间还设有复数第二弹性元件。 

优选的，该上盖主体上端面上对称安装复数第一弹性元件，该第一弹性元件优选采用扭簧。 

优选的，该保持板上端面四角处对称设有复数安装孔，每一安装孔内设有一第二弹性元件，该第二弹性元件优选采用弹簧。 

优选的，前述固定机构采用固定设置于保持框架另一端的水平滑管。 

优选的，所述旋转基环经对称设置的复数水平导正销与保持板固定连接，每一导正销的两端分别插设于旋转基环和保持板上设置的销孔内。 

优选的，该压板经对称分布的复数螺钉与旋转基环下端面固定连接。 

优选的，该上盖主体一端经一销轴与一保持框架一端铰接。 

优选的，该卡扣上部具有一平面部以及一倾斜上突部，下部具有一卡钩部，该第一弹性元件设于上盖主体上端面与卡扣的平面部之间。 

本实用新型的工作过程如下：(1)推动上盖组件，使上盖组件旋转，这时压板机构由于重力作用，自动和上盖部分成一个合适的夹角；(2)压板在接触浮板之前，压板和上盖主体的夹角随旋转角度的变化而变化；(3)压板在接触浮板时，基本保持和浮板处于平行位置；(4)继续下压，压板的压力使浮动板被压板水平下压；(5)锁紧搭扣，芯片进入测试状态； 

本实用新型通过采用采用具有机械凸轮偏心结构的压板旋转机构，从而在测试过程中，既能保护探针，还能保护芯片或模组，即使采用小面积浮板和大弹力的探针，也能确保芯片和探针不被损坏。 

附图说明

图1是本实用新型一较佳实施例中芯片模组测试插座的分解结构示意图； 

图2是本实用新型一较佳实施例中芯片模组测试插座的立体图； 

图3是图1-2所示芯片模组测试插座于复位状态时的结构示意图； 

图4是图1-2所示芯片模组测试插座于测试状态时的结构示意图； 

图5是图1-2所示芯片模组测试插座于完全打开状态时的结构示意图； 

图中各组件及其附图标记分别为：旋转基环1、导正销2、导正销3、保持框架4、上盖主体5、卡扣6、压板7、保持板8、螺丝9、螺丝10、螺丝11、螺丝12、滑管13、扭簧14。