[实用新型]芯片测试插座上盖吹气系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种芯片模组测试装置，尤其涉及一种芯片测试插座上盖吹气系统。

背景技术

CMOS光学芯片是随着电路集成和光学集成而应运而生的一种光感芯片，其目前被广泛应用于手机、电脑、照相机和摄像机等设备中。CMOS光学芯片采用硅作为主要材料，电路导出采用锡球或镀金贴片，且锡球之间步距已经达到了0.2mm左右，电路集成化较高。

对CMOS光学芯片测试而言，由于它具有成像性的测试要求，就必须要求在测试插座上有一款灯箱以及灯箱压板。灯箱压板和芯片测试底座的高频度接触，必会将会产生静电，同时，高精度的压板和洁净的芯片压力接触，必会产生负压，将芯片吸附在镜头压板上。而在自动测试机台上，由于其是高速运转，一旦发生芯片吸附等故障，设备将自动停机，等待人工处理。这样机台的UPH值将大大降低，影响测试效率。因此，如何彻底消除芯片被镜头压板静电等原因的吸附，是各个芯片测试插座生产商亟待解决的问题。

目前大多数的测试厂家大多是采用在设备上安装等离子风或者洁净环境或者将压板做的不规则等方法，消除负压吸附。但是，这些处理方法都不能从根本上解决芯片吸附的问题。另外，还有一些测试企业是采用人工作业的方法，安排人员在机器旁为机器服务，一旦发生芯片被吸附的现象，就采用手动方法消除故障，使机器开始运转，但这种方法效率极为低下，且存在很大安全隐患。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种芯片测试插座上盖吹气系统，其结构简单，操作方便，能使芯片在测试完成后被动远离压板面，彻底解决了芯片静电吸附的现象，大幅提升了测试效率，从而克服了现有技术中的不足。

为实现上述实用新型目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种芯片测试插座上盖吹气系统，包括固定连接的镜头压板和灯箱，所述镜头压板上端面与灯箱下端面固定贴合，所述镜头压板上分布有至少一第一通孔，所述灯箱上分布有复数第二通孔，且每个第一通孔和对应的第二通孔配合形成沿竖直方向贯穿镜头压板和灯箱的气流通道，所述气流通道上端与压缩气流供给装置连通，下端形成气流喷射口。

优选的，所述灯箱上部具有槽型结构，一上盖压板框架下部插设于该槽型结构中，并与灯箱固定连接。

优选的，所述第一通孔的孔径从上向下逐渐减小。

所述气流喷射口设于测试镜头的成像空处。

优选的，它包括均匀分布于灯箱下方的复数个镜头压板。

优选的，所述气流装置采用测试机台上的压缩气流系统，所述压缩气流系统经带有气压调节阀的气流输送管路与气流通道连通。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：该芯片测试插座上盖吹气系统能有效消除自动测试中芯片被吸附的现象，且使测试过程简单易行，测试效果准确可靠，单机的测试效率大大提升，设备的UPH值大大提升。

附图说明

图1是本实用新型一较佳实施例中芯片测试插座上盖吹气系统的立体图(俯视)；

图2是本实用新型一较佳实施例中芯片测试插座上盖吹气系统的立体图(仰视)；

图3是本实用新型一较佳实施例中芯片测试插座上盖吹气系统的分解结构示意图；

图4是本实用新型一较佳实施例中芯片测试插座上盖吹气系统的俯视图；

图5是本实用新型一较佳实施例中芯片测试插座上盖吹气系统的仰视图；

图6是图4所示芯片测试插座上盖吹气系统的A-A向剖面结构示意图；

图7是图5所示芯片测试插座上盖吹气系统的局部放大结构示意图；

图8是本实用新型一较佳实施例中芯片测试插座上盖吹气系统的主视图；

图中各组件及其附图标记分别为：上盖压板框架1、灯箱2、镜头压板3、导正销4、导正销5、螺丝6、螺丝7、紧固螺丝8。

具体实施方式

以下结合附图及一较佳实施例对本实用新型的技术方案作进一步的说明。

该芯片测试插座上盖吹气系统，包括上盖压板框架1、灯箱2和复数镜头压板3，该灯箱2上部具有槽型结构，上盖压板框架1下部插设于该槽型结构中，并通过导正销5、螺丝7和紧固螺丝8等紧固件与灯箱2固定连接，而每一镜头压板3上端面则通过导正销4和螺丝6等与灯箱2下端面固定贴合。

进一步的，每一镜头压板3上分布有一第一通孔，灯箱2上分布有若干第二通孔，且每个第一通孔和与之对应的第二通孔配合形成沿竖直方向贯穿镜头压板3和灯箱2的气流通道，所述气流通道上端与压缩气流供给装置连通，下端形成气流喷射口。

优选的，所述第一通孔的孔径从上向下逐渐减小。