[实用新型]外置式印刷电路板单极多频天线

权利要求书

1.一种外置式印刷电路板单极多频天线，其特征在于，包括PCB板（1）、同轴线缆（4）、连接器（3）和套装在所述PCB板（1）外的壳体，所述PCB板（1）上设置有天线主体，所述同轴线缆连接所述天线主体与连接器（3），所述连接器（3）与所述壳体相匹配；

所述天线主体包括设置在所述PCB板（1）正面的第一天线主体和设置在所述PCB板（1）反面的第二天线主体；所述第一天线主体包括第一馈入天线（A4）和G型天线，所述G型天线包括第一高频辐射支路（A3）和第一低频辐射支路（A2），所述第一高频辐射支路（A3）和第一低频辐射支路（A2）相互并联并作为一个整体与所述第一馈入天线（A4）串联；所述第二天线主体包括第二馈入天线（B5）、第二高频辐射支路（B2）、第三高频辐射支路（B3）和第二低频辐射支路（B4），所述第二高频辐射支路（B2）、第三高频辐射支路（B3）和第二低频辐射支路（B4）相互并联并作为一个整体与所述第二馈入天线（B5）连接，所述第二低频辐射支路（B4）为巴伦结构。

2.根据权利要求1所述的外置式印刷电路板单极多频天线，其特征在于，所述连接器（3）为TNC接头，所述TNC接头包括内部触点和金属屏蔽层，所述同轴线缆包括所述内芯和外导体，所述内芯一端与所述第一馈入天线（A4）焊接，另一端与所述内部触点焊接，所述外导体一端与所述第二馈入天线（B5）焊接，另一端通过TNC接头与所述壳体的螺接与所述金属屏蔽层铆合接触。

3.根据权利要求2所述的外置式印刷电路板单极多频天线，其特征在于，所述PCB板（1）的正面设置有焊接盘，所述焊接盘上还设置有对穿孔，所述外导体穿过所述对穿孔与所述第二馈入天线（B5）焊接。

4.根据权利要求2所述的外置式印刷电路板单极多频天线，其特征在于，所述壳体包括套装在所述天线主体上的胶套（201）和套装在所述同轴线缆（4）上的直角通头（202），所述直角通头（202）一端连接所述胶套（201），另一端连接所述TNC接头。