[实用新型]一种铜片软联接装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种铜片软联接装置，尤其涉及一种用在极柱的铜片软联接装置。

背景技术

现有的铜片软联接装置包括铜片和导电体，所述导电体位于铜片之上，所述铜片的两端朝上弯曲且固接在导电体的二侧。为了保证软联接装置的安全性能，需将铜片宽度、导电体边长设置为较大，导致软联接装置的体积较大，使极柱组件及断路器的体积较大，成本高。

实用新型内容

本实用新型提供了一种铜片软联接装置，其克服了背景技术中铜片软联接装置所存在的不足。

本实用新型解决其技术问题的所采用的技术方案是：

一种铜片软联接装置，它包括：

至少一第一铜片，它具有一体成型的一第一方形板和二对称位于第一方形板之远离二侧的第一耳板；

至少一第二铜片，它具有一体成型的一第二方形板和二对称位于第二方形板之远离二侧的第二耳板，所述第一方形板和第二方形板对齐且上下叠放固接在一起成固座，而且，所述第一耳板和第二耳板呈“十”字布置；

一导电体，它位于固座之正上，所述二第一耳板和二第二耳板均上弯且分别焊接在导电体之四侧。

一较佳实施例之中：所述第一方形板边长大于第一耳板宽度，所述第二方形板边长大于第二耳板宽度。

一较佳实施例之中：所述第一方形板和第二方形板焊接在一起。

一较佳实施例之中：所述第一铜片结构和第二铜片结构相同。

一较佳实施例之中：所述第一方形板和第二方形板间留有间隙。

一较佳实施例之中：所述第一铜片和第二铜片等数且都为多个，所述第一铜片的第一方形板和第二铜片的第二方形板交替上下叠放固接在一起成固座。

一较佳实施例之中：所述第一方形板和第二方形板间留有间隙。

一较佳实施例之中：所述导电体截面为方形且边长小于第一方形板边长。

本技术方案与背景技术相比，它具有如下优点：

1、采用至少二铜片叠放固接在一起，再将二个铜片的四个耳板上弯固接在导电体的四侧，由于具有四个耳板，因此较小宽度的导电体、铜片即可满足安全需求，能降低铜片软联接装置体积，降低极柱内径，降低极柱体积，减少环氧树脂或其它绝缘材料用量，降低极柱成本；耳板直接焊接在导电体，无需使用标准件，装配方便，节省装配时间。

2、铜片叠放固接在一起，铜片间能留有间隙，便于散热，能减少铜片用量，降低成本。

3、方形板边长大于耳板宽度，便于散热，减少铜用量。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

图1绘示了一较佳实施例的铜片软联接装置的结构示意图之一。

图2绘示了一较佳实施例的铜片软联接装置的结构示意图之二。

具体实施方式

请查阅图1和图2，一种铜片软联接装置，它包括一第一铜片、一第二铜片和一导电体10。

所述第一铜片，它具有一体成型的一第一方形板和二对称位于第一方形板之远离二侧的第一耳板20。所述第二铜片，它具有一体成型的一第二方形板和二对称位于第二方形板之远离二侧的第二耳板30。本实施例之中，所述第一铜片结构和第二铜片结构相同，而且，所述第一方形板边长大于第一耳板20宽度，所述第二方形板边长大于第二耳板30宽度。

所述第一方形板和第二方形板对齐且上下叠放固接在一起成固座40，而且，所述第一耳板20和第二耳板30呈“十”字布置。本实施例之中，所述第一方形板和第二方形板间采用焊接方式固定叠放，它们间留有间隙。根据需要，所述固座40中心开设有上下贯穿的通孔41，另在开设有多个围绕通孔41的上下贯穿的小孔42。

所述导电体10，它位于固座40之正上，而且，所述二第一耳板20和二第二耳板30均上弯且分别焊接在导电体40之四侧。本实施例之中，所述导电体10截面为方形且边长小于固座40边长。根据需要，所述导电体10中线开设有上下贯穿的贯穿孔11。所述第一耳板20末端面、第二耳板30末端面和导电体10上端面齐平。

另一较佳实施例之中，所述第一铜片和第二铜片等数且都为多个，所述第一铜片的第一方形板和第二铜片的第二方形板交替上下叠放固接在一起成固座。

以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，故不能依此限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖的范围内。