[实用新型]沿程温度分布测试套管有效

专利信息
申请号: 201220198636.8 申请日: 2012-04-28
公开(公告)号: CN202648824U 公开(公告)日: 2013-01-02
发明(设计)人: 张正威;王明洋;范鹏贤 申请(专利权)人: 张正威;王明洋;范鹏贤
主分类号: G01K7/18 分类号: G01K7/18;G01K1/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 311300 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 温度 分布 测试 套管
【权利要求书】:

1.沿程温度分布测试套管,其特征是:包括两端的连接段和中间的测温段,所述连接段含有电熔接头,所述测温段通过两条支撑和内环固定有温度传感器。

2.根据权利要求1所述的沿程温度分布测试套管,其特征是:所述温度传感器为防水封装铂热电阻PT100或其它防水封装温度传感器,它的直径不大于6mm。

3.根据权利要求1所述的沿程温度分布测试套管,其特征是:所述支撑和内环为薄板结构,其厚度不超过1mm。

4.根据权利要求1所述的沿程温度分布测试套管,其特征是:所述温度传感器通过环氧树脂材料固定在所述内环上。

5.根据权利要求1所述的沿程温度分布的测试套管,其特征是:所述温度传感器的导线通过管侧孔引向管的外侧,所述管侧孔通过环氧树脂材料从管内侧密封。

6.根据权利要求5所述的沿程温度分布测试套管,其特征是:所述导线通过环氧树脂材料粘贴固定在所述支撑上。 

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