[实用新型]弹簧管焊接治具有效
申请号: | 201220199887.8 | 申请日: | 2012-05-07 |
公开(公告)号: | CN202517225U | 公开(公告)日: | 2012-11-07 |
发明(设计)人: | 雷迪 | 申请(专利权)人: | 昆山艾迩莱特仪器仪表有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 215324 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 弹簧 焊接 | ||
技术领域
本发明涉及一种焊接治具,具体是一种主要应用于C型弹簧管焊接的治具。
背景技术
弹簧管是一端封闭的特种成型管,当管内和管外承受不同压力时,则在其弹性极限内产生变形。弹簧管是压力测量仪表中的一种压力检出元件。它是用弹性材料制作的弯成 C形、螺旋形或盘簧形等形状的中空管。最早的弹簧管弯成C形,因为法国人E.波登所发明,故又称波登管,现代仍大量应用,它的自由端可移动,开口端固定。管中通入流体,在流体压力作用下,弹簧管发生变形,自由端产生线位移或角位移。弹簧管的测量范围可由数十千帕至一吉帕以上。常见的截面形状有椭圆形、扁形、圆形,其中扁管适用于低压,圆管适用于高压,盘成螺旋形弹簧管可用于要求弹簧管有较大位移的仪表中。对于已设定角度的弹簧管,其在焊接过程中的精度控制尤为重要,其焊接的偏差会直接导致仪表测量的准确性。目前工厂中大都采用人工焊接C型管和其压力接头,在操作过程中,人工控制的焊接位移以及手的抖动均会进一步导致偏差的增大。
发明内容
本发明的技术目的是克服现有技术中的缺陷,提供一种焊接精度高的弹簧管焊接治具。
本发明的技术方案是:
一种弹簧管焊接治具,设有焊接底座,其特征在于,所述焊接底座包括弹簧管底座和压力接口管底座,所述焊接底座固定于工作台面上,焊接底座底面通过转轴与电机连接。焊接时,驱动电机带动焊接底座按照设定角度转动。
进一步的技术方案包括:
当用于C型弹簧管焊接时,所述弹簧管底座包括一扇形卡块,所述弹簧管卡在扇形卡块顶面的弧形面上。
扇形卡块弧形面的一侧设有凸出弧形面的凸沿,用于定位弹簧管。
所述扇形卡块在弧形面的另一侧设有活动挡片,所述活动挡片通过锁紧装置固定在扇形卡块上。
所述压力接口管底座包括一水平底板和一竖板,所述水平底板上设有锁紧压力接口管的夹板,所述弹簧管底座固定于所述竖板的顶端。
所述水平底板固定于一竖直的转轴上,所述转轴与设置在工作台面下部的电机连接。
工作台上在所述转轴的两侧设有挡块。
本发明的弹簧管焊接治具,结构简单,使用方便。工作时将弹簧管和压力接口管分别卡在焊接底座上定位,然后驱动电机带动转轴转动,使焊接底座在设定好的角度范围内转动,操作人员只需稳定控制好焊接工具,使焊接位置依次滑过焊点,完成焊接,有效避免了人工位移的偏差和手部抖动带来的焊接误差。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式
为了阐明本发明的技术方案及技术目的,下面结合附图及具体实施方式对本发明做进一步的介绍。
如图所示,一种弹簧管焊接治具,设有焊接底座,所述焊接底座包括弹簧管底座和压力接口管底座,所述焊接底座固定于工作台面1上,焊接底座底面通过转轴42与电机41连接。
以焊接C型管为例:
所述弹簧管底座包括一扇形卡块5,焊接时将C型弹簧管3卡在扇形卡块5顶面的弧形面上,同理,如焊接其它形状的弹簧管则采用与弹簧管形状相适应的卡块。
所述扇形卡块5的弧形面一侧设有凸出弧形面的凸沿51。所述扇形卡块5在弧形面的另一侧设有活动挡片25,所述活动挡片25通过锁紧装置26固定在扇形卡块5的扇形侧面上,其上下两端伸出扇形卡块5弧形面的部分抵在C型弹簧管3的另一侧,以和凸沿51配合定位C型弹簧管3。
所述压力接口管底座22包括一水平底板和一竖板,所述水平底板上设有锁紧压力接口管的夹板23,所述弹簧管底座固定于所述竖板的顶端。所述水平底板固定于一竖直的转轴42上,工作台面1上在所述转轴42的两侧设有挡块21。所述转轴42与设置在工作台面1下部的电机41连接。
工作时,将压力接口管放置在底座上,将C型弹簧管3卡在弹簧管底座的扇形卡块5上,使C型弹簧管3一侧抵在凸沿51上,然后将扇形卡块5另一侧的活动挡片25锁紧,将夹板23锁紧,使压力接口管和C型弹簧管3定位固定好。焊接时,驱动电机控制焊接底座转动,C型弹簧管与压力接口管之间需要焊接的位置依次滑过焊点。本发明可将弹簧管中心角度的精度控制提高0.5°-1°左右。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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