[实用新型]芯片搬运装置

说明书

技术领域

本实用新型系关于一种芯片搬运装置，特别是关于一种多轴旋转式的芯片搬运装置。

背景技术

芯片是半导体制程所常用的物料，可制作为集成电路所用的载体。芯片的生产流程包含了许多种处理方式，包括感光剂涂布、曝光、显影、腐蚀、及渗透等等，以制成具有多层线路的组件，并经由检测、封装，而制成实际可用的集成电路成品。

为了避免人为操作而产生的错误，以及环境中微尘于制造过程中所产生的影响，芯片的制程大多利用自动化的设备并于无尘室中进行。且由于芯片制程中的各种处理方式所使用的设备不同以及使用设备分布于不同位置，因而通常藉由一搬运装置以运输芯片，以使芯片制程的各个处理步骤可相互衔接。其中，芯片的检测分类也是一项重要的处理步骤，其通常也需藉由搬运装置以搬运检测筛选后的芯片至其它位置以分群归类。

芯片制程的各个步骤有回流的特性，亦即单一芯片需多次循环地重复进行各种处理方式，因而芯片生产流程的规划对于缩短制程时间就显得相当重要。例如以混线生产的方式，将需以相同方式处理的不同芯片合并一起生产加工，而可减少许多生产时间及提高加工设备的使用率。所以搬运装置需要根据生产流程的规划而作设计，以达到相互配合的功效。

鉴于以上所述，芯片制程中所使用的搬运装置的结构及动作方式需根据生产流程的规划而设计。若搬运装置设计不适当，则会使得搬运芯片的距离过长、芯片提取及置放之间的时间间隔过长，而耗费多余的时间，使产品的总加工时间增加，而增加了制程成本。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种芯片搬运装置，以解决习知技术的问题，从而减少半导体制程中芯片物料搬运的时间。

本实用新型为解决习知技术的问题所采用的技术手段为一种芯片搬运装置，包含一旋转搬运机构，其中旋转搬运机构具有至少三个的芯片取放构件，芯片取放构件的端部位置处设置有一取放件，取放件经旋转而在一芯片取料处与一芯片放料处之间移动，以使取放件在芯片取料处提取一芯片而于芯片放料处置放芯片。

在本实用新型的一实施例中，每个芯片取放构件以旋转搬运机构的旋转中心而呈等夹角分布。

在本实用新型的一实施例中，每个芯片取放构件的取放件与旋转搬运机构的旋转中心的距离相同。

在本实用新型的一实施例中，取放件在芯片取料处与芯片放料处时的位置为停留位置。

在本实用新型的一实施例中，还包括一驱动机构，连接于旋转搬运机构，藉由驱动机构的驱动而使旋转搬运机构旋转。

在本实用新型的一实施例中，驱动机构连接于旋转搬运机构的旋转中心。

在本实用新型的一实施例中，旋转搬运机构的芯片取放构件的数目为4个。

在本实用新型的一实施例中，还包括一拍摄机构，设置对应于芯片取料处及/或芯片放料处。

本实用新型具有以下有益技术效果：经由本实用新型所采用的技术手段，藉由芯片搬运装置的旋转搬运机构以多轴的几何形状配合旋转式的动作方式设计，使取放件可于旋转搬运机构旋转一小于180°的角度后，在同一时间点时至少二个取放件可分别对应于芯片取料处及芯片放料处，而同时提取芯片及置放芯片。相较于习知技术中所使用的芯片搬运装置因只有单轴，需来回旋转各180°的角度，方能往返于芯片取料处及芯片放料处而提取及置放芯片。在相同转速及相同的芯片取放时间的状况下，本实用新型的芯片搬运装置搬运芯片物料的时间更为缩短。多轴旋转式的芯片搬运装置所对应的芯片取料处及芯片放料处设置在同一圆形周缘上，使与芯片搬运装置搭配的半导体制程的各设备位置可用圆形方式布设，进而降低芯片在制程中所搬运的总距离。多轴式的取放方式更适用于混线生产的场合，使芯片的分群归类更快速方便，相当适用于多种加工处理方式的生产流程中。因而本实用新型的芯片搬运装置除了可减少搬运芯片的时间成本外，并在相同的芯片搬运量下，可提高搬运装置本身的使用率以及减少其它半导体制程设备的设置量，而降低了制造设备的成本。

附图说明

图1系显示本实用新型的芯片搬运装置的立体图。

图2系显示本实用新型的芯片搬运装置的侧视图。

图3系显示本实用新型的旋转搬运机构的俯视图。

图4A系显示本实用新型的旋转搬运机构于第一时间的动作状态图。

图4B系显示本实用新型的旋转搬运机构于第二时间的动作状态图。

图4C系显示本实用新型的旋转搬运机构于第三时间的动作状态图。

图4D系显示本实用新型的旋转搬运机构于第四时间的动作状态图。

主要组件符号说明