[实用新型]单基岛埋入型多圈多芯片倒装正装无源器件封装结构有效
| 申请号： | 201220204386.4 | 申请日： | 2012-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN202564226U | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 王新潮;李维平;梁志忠 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 单基岛 埋入 型多圈多 芯片 倒装 无源 器件 封装 结构 | ||
1.一种单基岛埋入型多圈多芯片倒装正装无源器件封装结构，其特征在于它包括基岛（1）、引脚（2）、第一芯片（4）和第二芯片（6），所述第一芯片（4）倒装于基岛（1）正面和引脚（2）正面，所述第一芯片（4）底部与基岛（1）和引脚（2）正面之间设置有底部填充胶（3），所述第二芯片（6）通过导电或不导电粘结物质（5）设置于第一芯片（4）上，所述第二芯片（6）正面与引脚（2）正面之间用金属线（7）相连接，所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、引脚（2）与引脚（2）之间的区域、基岛（1）和引脚（2）上部的区域、基岛（1）和引脚（2）下部的区域以及第一芯片（4）、第二芯片（6）和金属线（7）外均包封有塑封料（8），所述引脚（2）背面的塑封料（8）上开设有小孔（9），所述小孔（9）与引脚（2）背面相连通，所述小孔（9）内设置有金属球（11），所述金属球（11）与引脚（2）背面相接触，所述引脚（2）与引脚（2）之间跨接有无源器件（12），所述无源器件（12）跨接于引脚（2）正面与引脚（2）正面之间或跨接于引脚（2）背面与引脚（2）背面之间，所述引脚（2）有多圈。
2.根据权利要求1所述的一种单基岛埋入型多圈多芯片倒装正装无源器件封装结构，其特征在于在所述引脚（2）背面与金属球（11）之间还设置有金属保护层（10）。
3.根据权利要求1或2所述的一种单基岛埋入型多圈多芯片倒装正装无源器件封装结构，其特征在于所述基岛（1）包括基岛上部、基岛下部和中间阻挡层，所述基岛上部和基岛下部均由单层或多层金属电镀而成，所述中间阻挡层为镍层或钛层或铜层。
4.根据权利要求1或2所述的一种单基岛埋入型多圈多芯片倒装正装无源器件封装结构，其特征在于所述引脚（2）包括引脚上部、引脚下部和中间阻挡层，所述引脚上部和引脚下部均由单层或多层金属电镀而成，所述中间阻挡层为镍层或钛层或铜层。
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