[实用新型]单基岛露出型单圈多芯片正装正装封装结构有效
| 申请号： | 201220204462.1 | 申请日： | 2012-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN202564344U | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 王新潮;李维平;梁志忠 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 单基岛 露出 型单圈多 芯片 正装正装 封装 结构 | ||
1.一种单基岛露出型单圈多芯片正装正装封装结构，其特征在于：它包括基岛（1）、引脚（2）、第一芯片（3）和第二芯片（4），所述第一芯片（3）通过导电或不导电粘结物质（5）设置于基岛（1）和引脚（2）正面，所述第二芯片（4）通过导电或不导电粘结物质（5）设置于第一芯片（3）上，所述第一芯片（3）、第二芯片（4）正面与引脚（2）正面之间用金属线（6）相连接，所述基岛（1）外围的区域、基岛（1）和引脚（2）之间的区域、引脚（2）与引脚（2）之间的区域、基岛（1）和引脚（2）上部的区域、基岛（1）和引脚（2）下部的区域以及第一芯片（3）、第二芯片（4）和金属线（6）外均包封有塑封料（7），所述基岛（1）和引脚（2）下部的塑封料（7）表面上开设有小孔（8），所述小孔（8）与基岛（1）或引脚（2）背面相连通，所述小孔（8）内设置有金属球（10），所述金属球（10）与基岛（1）或引脚（2）背面相接触。
2.根据权利要求1所述的一种单基岛露出型单圈多芯片正装正装封装结构，其特征在于：所述金属球（10）与基岛（1）或引脚（2）背面之间设置有金属保护层（9）。
3.根据权利要求1所述的一种单基岛露出型单圈多芯片正装正装封装结构，其特征在于：所述基岛（1）包括基岛上部、基岛下部和中间阻挡层，所述基岛上部和基岛下部均由单层或多层金属电镀而成，所述中间阻挡层为镍层、钛层或铜层。
4.根据权利要求1所述的一种单基岛露出型单圈多芯片正装正装封装结构，其特征在于：所述引脚（2）包括引脚上部、引脚下部和中间阻挡层，所述引脚上部和引脚下部均由单层或多层金属电镀而成，所述中间阻挡层为镍层、钛层或铜层。
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