[实用新型]一种双选择的PCB封装

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种双选择的PCB封装。

背景技术

对于当前高速数字信号设计，在设计前期进行评估，会预留多种设计来满足EMI设计要求，直接导致两个问题：一是设计冗余比较多；二是对后期的批量生产效率影响。对于以上两种问题，要彻底解决需等到调试完成后再进行更改设计，但更改设计直接影响了产品上市时间。影响了产品推广和销售。

目前，产品设计初期，数字信号线上串联22ohm或者33ohm电阻，来改善高速数字信号的匹配和防止电磁干扰问题。经过调试后，发现更改为0ohm电阻对信号完整性和电磁干扰没有影响，也就是说此信号可以直接使用PCB走线来连接起来，否则就需要将0ohm电阻贴装上去。贴装0ohm电阻，一是影响了产品采购物料成本，二是影响了产品生产效率。对产品的市场竞争力产生了不利影响。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在的上述不足，提供新型的一种双选择的PCB封装，解决贴装电子器件和直接短路两种选择；减小产品研发周期和提高产品生产效率；有效的降低产品成本，提高产品利润率。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现：

一种双选择的PCB封装，包括印刷电路板，所述印刷电路板上设有焊盘，所述焊盘为2个，所述焊盘上设有裸铜箔，所述焊盘间距离为0.005英寸～0.006英寸，所述焊盘上焊接电子元器件或者使用锡膏短路。

所述焊盘为矩形。

所述裸铜箔为矩形。

本实用新型有益效果：本实用新型不仅对高速数字信号质量没有影响，而且在产品调试和测试中，对于电子器件选择和短路选择上简单实用，成本较低。

附图说明

图1为本实用新型所述的双选择的PCB封装结构示意图。

图2为本实用新型所述的双选择的PCB封装电路接法框图。

图3为本实用新型所述双选择的PCB封装的锡膏短路时结构示意图。

图4为本实用新型所述双选择的PCB封装的贴装器件时结构示意图。图中：

1-焊盘。

具体实施方式

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明：

如图1、图2、图3、图4所示，本实用新型的一种双选择的PCB封装，包括设有两个焊盘1的印刷电路板，焊盘1上设有裸铜箔，两个焊盘1之间的距离为0.005英寸～0.006英寸；所述的焊盘1为矩形，所述焊盘1上的裸铜箔也为矩形，焊接时所使用的钢网也开成矩形，对于焊接电子元器件或者使用锡膏短路，钢网的矩形大小会有所变化。

本实用新型在接法简单，只需要将器件串接在信号线上即可，通过改变钢网大小来实现选择焊接贴装器件或者选择锡膏短路的目的。

上述实施例中两个焊盘1的距离在0.005英寸～0.006英寸之间均能实现很好的焊接效果。