[实用新型]一种基于透镜封装的LED光源有效

专利信息
申请号: 201220207454.2 申请日: 2012-05-10
公开(公告)号: CN202534691U 公开(公告)日: 2012-11-14
发明(设计)人: 曾贤平;周伟;吕剑波;喻俊伟 申请(专利权)人: 深圳市光核光电科技有限公司
主分类号: H01L33/58 分类号: H01L33/58;H01L33/48
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 透镜 封装 led 光源
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种基于透镜封装的LED光源。

背景技术

随着LED发展的突飞猛进,白光LED逐渐走向普通照明领域,被誉为新一代绿色光源;

目前,制作LED球泡灯使用的光源主要是仿流明灯珠和COB面光源制作;仿流明灯珠由于其灯珠成本居高不下,光斑不均匀,光色一致性差等原因,将逐步被成本更为低廉的COB面光源所取代;COB面光源,目前正开始批量应用于成品灯市场;其光色一致性均匀,成本对比仿流明结构灯珠低廉,但是,由于其亮度偏低,无法满足对于高亮度客户的需求;

而且,COB面光源是属于平面发光,发光角度也只能局限于120度以内;市面上的COB光源,大多采用橡胶圈围坝,橡胶圈围坝外观缺乏美观;封装的成品外光一致性差,发光区域容易产生偏移;容易造成成品灯发光杯安装以后产生偏移,以及压伤铝基板上面封装的硅胶。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种基于透镜封装的LED光源,该基于透镜封装的LED光源发光时光斑均匀、光效高。

实用新型的技术解决方案如下:

一种基于透镜封装的LED光源,包括铝基板、半球形硅胶体和密封圈,铝基板为圆板状,铝基板的中部设有LED灯,密封圈设置铝基板上,半球形硅胶体封装的铝基板上;铝基板上设有2个定位孔。

有益效果:

本实用新型的基于透镜封装的LED光源,半球形硅胶体为一次性成型(采用模顶工艺封装),可以将光源的光通量提高15%,有效提升成品灯具的发光效果;从根本上解决现有的COB制作的成品灯具亮度偏低的问题。定位孔的设计,便于在透镜倒模工艺中对铝基板进行定位,提高产品的一致性。

附图说明

图1是本实用新型的基于透镜封装的LED光源的结构示意图。

标号说明:1-铝基板,2-密封圈,3-半球形硅胶体,4-定位孔。

具体实施方式

以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明:

实施例1:

如图1所示,一种基于透镜封装的LED光源,包括铝基板、半球形硅胶体和密封圈,铝基板为圆板状,铝基板的中部设有LED灯,密封圈设置铝基板上,半球形硅胶体底部置于密封圈中。铝基板上设有2个定位孔。半球形硅胶体罩在LED灯珠上(为简便起见,图中未示出)。定位孔用于在制作成品灯具的时候,使用螺丝固定的。

模封工艺步骤如下:1.在铝基板上面放上一个透镜;2.透镜固定了以后,在透镜里面注入硅胶;3.将产品放入烤箱烘烤;4.烘烤完成以后,硅胶固化;5.硅胶固化以后,将表面的透镜取下来,就做成成品了;6.成品就是一个球状的硅胶体,透镜是一个模具。

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