[实用新型]一种银合金异形铆钉复合触头有效

专利信息
申请号: 201220210912.8 申请日: 2012-05-10
公开(公告)号: CN202564065U 公开(公告)日: 2012-11-28
发明(设计)人: 郑财威 申请(专利权)人: 温州银宇合金有限公司
主分类号: H01H1/023 分类号: H01H1/023;H01H1/06
代理公司: 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 代理人: 高萍
地址: 325605 浙江省温州市乐清*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 合金 异形 铆钉 复合
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种铆钉复合触头,属于电气元件领域。

背景技术

电器触头元件是一种广泛应用于开关、继电器、温控器、断路器、接触器、控制器、定时器等低压电器产品和家用电器产品,电器触头元件主要有三种:1、铆合件,将铆钉铆合在铜件上;2、焊接件,将片状触头焊接在铜件上;3、冲压件,将复合带冲制成元件。

目前市场上的异形铆钉触头直接由触头工作面组成,基体主要的材料为贵重金属,如金或银等单纯的一种金属制成的工作面,在实际使用和生产中,这种触头基体材料选用较单一,由于其电接触性能受到单一金属材料的限制,其电接触性能差;并且在生产中由于对金属纯度具有一定的要求,生产效率低,生产成本较高,在使用中焊接性能差,如纯金属银的焊接温度、熔流点、浸润性和焊接强度等多项指标均较差。

发明内容

为克服已有技术的缺陷,本实用新型公开了一种银合金异形铆钉复合触头,通过对传统触头的结构改进,使其不仅电接触性能好,生产成本低,可靠性好,并且其焊接性能好。

为实现上述发明目的,本实用新型是通过如下技术方案实现的:

一种银合金异形铆钉复合触头,为触头工作面和焊接面组成的双层结构,所述焊接面位于所述触头工作面上方。

为了保证好的接触性能和焊接性能,所述焊接面的表面带有小凸点;优选的,所述小凸点均匀分布于焊接面的上表面。

本实用新型的银合金异形铆钉复合触头,所述触头工作面为银合金制成,以保证其具有良好的电接触性能,所述的银合金包括但不限于以银铜锌合金为基础的银合金、银钨合金、银镍合金、银锡合金等。

本实用新型的银合金异形铆钉复合触头,所述焊接面为铜合金制成。

其中所述的铜合金用于改善触头的焊接性能。本领域技术人员根据本领域已有知识可以得知常用的焊接性能好的铜合金的类型,包括但不限于钨铜合金、铜锌合金、镍硅铜合金、铬高铜合金等,优选的是钨铜合金。

通过上述改进,本实用新型的银合金异形铆钉复合触头,不仅电接触性能好,生产效率高,生产成本低,并且有效改善了其焊接性能,从而可以大规模的生产应用。

本实用新型的触头工作面通过采用银合金,提高产品的致密度,从而改善触头材料的电性能,能够应用于各种断路器、线路保护开关、故障电流保护开关、漏电保护开关、滑动电刷等。焊接面采用铜合金可以采用粉末冶金法制备,其成分及质量较其它工艺方法易于控制,能保证触头产品性能的一致性,通过运用化学包覆法、共沉淀法、雾化法、机械合金化等先进制粉工艺,使其他组元粒子细化,并均匀分布银合金工作面基体中,对改善触头材料的金相组织,提高触头产品性能大有好处,同时银合金可以采用烧结挤工艺生产,可以使其致密度高达99.9%,使材料的物理机械性能大为提高,同时使产品具有更优良的抗熔焊、耐电弧烧烧损和低而稳定的接触电阻等电性能。

附图说明

图1为本实用新型结构图。

具体实施方式

参考图1,为本实用新型的银合金异形铆钉复合触头,包括触头工作面2,在触头工作面2上方设有焊接面1。

其中,触头工作面2为银合金制成,焊接面1为铜合金制成。

其中,工作面与焊接面结合方式为焊接熔合,经过25kv分断能力等各项测试,本实用新型触头合格。

以上实施方式和附图本领域技术人员可以理解为本实用新型的一种较优实现,本领域技术人员在此基础上所进行的改进,例如形状、比例、大小、材料等的变化,依旧属于本实用新型的保护范围。

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