[实用新型]一种可更换式纱团识别组合芯片有效

专利信息
申请号: 201220211193.1 申请日: 2012-05-11
公开(公告)号: CN202670930U 公开(公告)日: 2013-01-16
发明(设计)人: 朱世强 申请(专利权)人: 巨石集团有限公司
主分类号: B65H75/22 分类号: B65H75/22;B65H75/14
代理公司: 杭州天欣专利事务所 33209 代理人: 杨显俭
地址: 314500 浙江省嘉兴市桐*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 更换 式纱团 识别 组合 芯片
【权利要求书】:

1.一种可更换式纱团识别组合芯片,其特征在于:包括主芯片和副芯片,所述主芯片为圆形结构,该主芯片上设置有主芯片圆锥形凸口,所述副芯片为圆形结构,该副芯片上设置有副芯片圆锥形凸口,所述副芯片固定在主芯片上,该副芯片上的副芯片圆锥形凸口与主芯片上的主芯片圆锥形凸口相配合。

2.根据权利要求1所述的可更换式纱团识别组合芯片,其特征在于:所述主芯片上设置有数个卡柱孔,所述副芯片上设置有数量、形状和大小均与卡柱孔相匹配的卡柱,该副芯片中的卡柱固定在主芯片的卡柱孔中。

3.根据权利要求1所述的可更换式纱团识别组合芯片,其特征在于:所述主芯片的圆周上设置有一圈卡口槽,所述副芯片上设置有数个与卡口槽相匹配的卡口,该卡口卡接在卡口槽中。

4.根据权利要求1或2或3所述的可更换式纱团识别组合芯片,其特征在于:所述主芯片上设置有数根加强筋。

5.根据权利要求1或2或3所述的可更换式纱团识别组合芯片,其特征在于:所述主芯片和副芯片均为塑料材质。

6.根据权利要求1或2或3所述的可更换式纱团识别组合芯片,其特征在于:所述主芯片的厚度为3mm,所述副芯片的厚度为1mm。

7.根据权利要求2所述的可更换式纱团识别组合芯片,其特征在于:所述主芯片上卡柱孔的数量为2-6个。

8.根据权利要求3所述的可更换式纱团识别组合芯片,其特征在于:所述副芯片上卡口的数量为3-6个。

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