[实用新型]一种密闭风冷机箱

说明书

技术领域

本实用新型属于电子器件冷却技术，特别是一种密闭风冷机箱。

背景技术

随着印制板上元器件集成密度、功率密度的提高，密闭信号处理机箱的散热问题越来越突出。印制板单板的热耗已经由原来的十几瓦、几十瓦提高到现在的一两百瓦，现有的密闭信号处理机箱已经达到其散热极限，很难将印制板上的元器件温度控制在合理范围内。

目前广泛应用的密闭信号处理机箱的结构如实用新型专利“CN 101772289A”中所述，印制板与冷板或金属壳体固定在一起，然后通过锁紧机构与密闭机箱侧壁上的限位块锁紧，机箱两侧外表面设置翅片，作为风道。其传热过程是印制板上元器件产生热量经冷板传递给机箱壁，然后通过热传导将热量从机箱壁内侧传递到外侧翅片处，最后由冷风将热量带走。其中冷板与机箱侧壁之间(锁紧机构锁紧处)的接触热阻是传热过程中的主要热阻，实测冷板与机箱侧壁之间的接触热阻约为0.2~0.4℃/W。当印制板上的热耗为十几瓦、几十瓦时，接触热阻造成的温差仅为几度，温差较小；但当印制板上的热耗增加到一两百瓦时，接触热阻造成的温差可达十几甚至几十度，成为目前密闭信号处理机箱的散热瓶颈。

为降低冷板与机箱侧壁之间的接触热阻，一些方法也被应用，如在冷板与机箱侧壁之间加导热衬垫、导热硅脂。由于导热衬垫的导热系数较低、厚度较厚，试验证明加导热衬垫后，热阻改善不明显；导热硅脂可以有效地改善接触热阻，接触热阻造成的温差可明显降低，但经测试发现导热硅脂中还有挥发性成分，会污染印制板，所以导热硅脂不能使用。还有一种方法是通过增加接触面积，来降低接触热阻，这种方法有一定的效果，但还是没有彻底解决接触热阻问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型闭式冷却机箱，将印制板产生的热量直接传导至风道处，消除冷板与机箱壁之间接触热阻，解决现有信号处理机箱的散热瓶颈问题。

实现本实用新型目的的技术解决方案为：一种密闭风冷机箱，包括机箱箱体、印制板、冷板、机箱隔板，机箱隔板将机箱箱体分为印制板腔和风道，风道与风机相通，在机箱隔板上开冷板插槽和密封槽，该密封槽内嵌入密封圈，印制板与冷板固定在一起，冷板从机箱箱体的上方插入冷板插槽，冷板穿过机箱箱体的机箱隔板直接伸入到风道内；在冷板位于风道内的一侧上设置翅片、冷板隔板，该冷板隔板挤压密封圈，将印制板腔和风道密封隔离，机箱侧板安装在位于风道一侧的机箱箱体上；在机箱箱体上安装机箱上盖板，机箱上盖板将印制板腔密封。

本实用新型与现有技术相比，其显著优点：本实用新型中的新型闭式风冷机箱将冷板直接伸入风道中，冷板与机箱壁之间不再有接触热阻，则相应的可将印制板的温度降低十几到几十度，冷却效果提高约30%。

下面结合附图对本实用新型作进一步详细描述。

附图说明

图1是实施例1中闭式冷却机箱结构示意图。

图2是实施例1中冷却机箱箱体结构示意图。

图3是实施例1中冷却机箱上盖板结构示意图。

图4是实施例1中冷板结构示意图。

图5是实施例2中冷却机箱箱体结构示意图。

图6是实施例2中冷板结构示意图。

具体实施方式

实施例1

结合图1、图2、图3和图4，本实用新型密闭风冷机箱，包括机箱箱体1、印制板2、冷板3、机箱隔板5，机箱隔板5将机箱箱体1分为印制板腔15和风道4，风道4与风机相通，在机箱隔板5上开冷板插槽和密封槽7，该密封槽7内嵌入密封圈8，印制板2与冷板3固定在一起，冷板3从机箱箱体1的上方插入冷板插槽，冷板3穿过机箱箱体1的机箱隔板5直接伸入到风道4内；在冷板3位于风道4内的一侧上设置翅片9、冷板隔板6，该冷板隔板6挤压密封圈8，将印制板腔15和风道4密封隔离，机箱侧板10安装在位于风道4一侧的机箱箱体1上；在机箱箱体1上安装机箱上盖板12，机箱上盖板12将印制板腔15密封。该机箱上盖板12与机箱隔板5、冷板隔板6相对的位置开有盖板密封槽13，该盖板密封槽13内嵌密封圈14。这样既克服了冷板3与机箱箱体1侧壁之间的接触热阻，又实现了印制板腔15的密闭。