[实用新型]一种硅片下料盒有效
| 申请号： | 201220216850.1 | 申请日： | 2012-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN202712141U | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 李光岩 | 申请（专利权）人： | 山东力诺太阳能电力股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 宋玉霞 |
| 地址： | 250103 山东省济*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 下料盒 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅片下料盒，其特征在于，包括一块底板，三块端面挡板和四个可调节高度的支撑螺栓，三块端面挡板包括两块侧面挡板和一块后挡板分别位于底板左、右、后三面上方，均与底板呈90度，底板下方设有四个支撑螺栓。
2. 根据权利要求1所述的一种硅片下料盒，其特征在于，所述的端面挡板为矩形，底板为前端正中有一矩形缺口的矩形板块，底板大小略大于硅片。
3. 根据权利要求1所述的一种硅片下料盒，其特征在于，后挡板内表面黏贴海绵垫。
4. 根据权利要求1所述的一种硅片下料盒，其特征在于，所述支撑螺栓螺栓上设有上下两个可调节螺母。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
