[实用新型]胶接后硅棒圆心校准装置有效
| 申请号： | 201220219068.5 | 申请日： | 2012-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN202576652U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 徐良 | 申请（专利权）人： | 常州亿晶光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C30B33/06 | 分类号： | C30B33/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213213 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 胶接后硅棒 圆心 校准 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种胶接后硅棒圆心校准装置，用于硅棒（5）与晶托（6）之间的圆心校准，其特征在于：具有底座（1）、用于旋转的圆盘（2）、分度表（4）和用于固定分度表（4）的支架（3），所述的圆盘（2）设置在底座（1）上，并且圆盘（2）旋转时，与底座（1）的位置关系固定，圆盘（2）的旋转中心为圆盘（2）的圆心；所述的支架（3）与底座（1）固定连接，所述的支架（3）上设有用于调节分度表（4）高度的调节机构，所述的分度表（4）与调节机构连接，所述的分度表（4）的测针（4-1）与底座（1）平行。
2.如权利要求1所述的胶接后硅棒圆心校准装置，其特征在于：所述的调节机构与支架（3）之间为固定位置可调节连接。
3.如权利要求1所述的胶接后硅棒圆心校准装置，其特征在于：所述的圆盘（2）上具有用于将晶托（6）的径向和周向固定的固定机构。
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