[实用新型]晶圆花篮卡具有效
| 申请号： | 201220219699.7 | 申请日： | 2012-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN202712148U | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 金金明 | 申请（专利权）人： | 硅密（常州）电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 孙彬 |
| 地址： | 213031 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 花篮 卡具 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆花篮卡具，包括卡具本体（11），其特征在于：卡具本体（11）下部的两侧各设置有卡槽（1），卡槽（1）的顶端具有支撑面（2）。
2.根据权利要求1所述的晶圆花篮卡具，其特征在于：所述的卡槽（1）为L型卡槽。
3.根据权利要求1所述的晶圆花篮卡具，其特征在于：所述的卡具本体（11）由聚四氟乙烯材料制成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
