[实用新型]一种高分子中空膜嫁接装置有效

专利信息
申请号: 201220222102.4 申请日: 2012-05-17
公开(公告)号: CN202556708U 公开(公告)日: 2012-11-28
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 杜丕斌
主分类号: B29C47/00 分类号: B29C47/00;B29C47/08;B29C47/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362200 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 高分子 中空 嫁接 装置
【权利要求书】:

1. 一种高分子中空膜嫁接装置,它包括高分子中空膜成型流道、嫁接态基团气体管、上模头、下模头、上大锥,下小锥,其特征是:在所述高分子中空膜成型流道的上方套入所述上模头,在所述中空膜成型流道的下方套入所述下模头,在所述上模头安装所述上大锥,在所述下模头安装所述下小锥,所述上大锥与所述下小锥对接组成模芯,将所述嫁接态基团气体管接入所述上大锥,在所述下小锥底设置模口。

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