[实用新型]一种非溶解性阳极

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种阳极，具体涉及一种非溶解性阳极。

背景技术

目前的镀铜装置主要由阴极、阳极和电解槽组成，镀铜药水置于电解槽内并浸没PCB板，同时在镀铜药水中插入阳极，该阳极接入电源正端，PCB板接入电源负端作为镀铜阴极，PCB板垂直设置，并连续移动实现连续镀铜。一般阳极可采用溶解性阳极和非溶解性阳极。

采用溶解性阳极的镀铜方式是在钛篮中盛装磷铜球，磷铜球在电解槽中发生电解并溶解，产生Cu²⁺离子，在电势差的作用下Cu²⁺向PCB板处（阴极）移动，完成镀铜过程。这种溶解性阳极造价成本低廉，能满足普通的板件镀铜要求，但存在一下缺陷：（1）生产时需要定期添加磷铜球，定期清洗阳极袋，增加维护保养时间，从而降低生产效率，增加生产成本；（2）阳极钛篮排列不可能很紧密，不具有稳定的阳极面积，因而会造成电流的不一致，影响镀铜质量的稳定；（3）在阳极处由于磷元素参于反应，会生成一种磷膜覆盖在铜球上，造成阳极磷铜的溶解性降低，因此在整个镀铜过程中，会消耗掉更多的有机添加剂；（4）阳极的磷铜球在电解的过程中，脱落的磷膜大晶粒及小颗粒的金属铜会遇到阳极袋的阻隔而落在阳极袋的底部形成阳极泥，这些物质有可能进入电解槽后附着在PCB板面上，从而对板面表面的光洁造成较大影响。

采用非溶解性阳极的镀铜方式是在镀铜药水中加入加CuO粉，以提供镀铜中所需要的Cu²⁺离子，将阳极钛网直接用作阳极，在电势差的作用下Cu²⁺离子向PCB板处（阴极）移动，完成镀铜过程。但是，阳极钛网是以钛作为基体，其表面包覆有铂金（白金）层，以防止钛基体电解，而采用铂金包覆阳极必将带来昂贵的造价问题，导致成本过高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题，就是提供一种可提高镀铜质量的非溶解性阳极，其造价低廉。

为解决上述技术问题，本实用新型采取的技术方案如下：一种非溶解性阳极，该阳极为钛网，其特征在于：所述钛网具有均匀的网状结构，并具有平整的两面；所述钛网的外表面完全包覆有氧化铱层。

在上述基础上，本实用新型可作如下改进：

本实用新型所述钛网呈矩形状，该钛网一端具有伸出的用于接入电源负端的接线端。

本实用新型所述氧化铱层的厚度为1~50μm。

与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：

本实用新型的阳极具有较大且均匀、平整的阳极面积，使得镀铜电流均匀，保证了较高的镀铜质量，并且该阳极钛网外表面包覆的氧化铱层可防止阳极钛网的钛基体电解，其造价低廉。

附图说明

图1是本实用新型钛网的主视图；

图2是图1的侧视图；

图3是本实用新型的非溶解性阳极应用于垂直连续镀铜装置的结构示意图。

图中：1、电解槽，2、PCB板，3、钛网，31、接线端，4、喷洒管路，5、阴极夹钳。

具体实施方式

如图1-2所示的一种非溶解性阳极，用于PCB板的垂直连续镀铜装置中，该阳极为钛网（或称阳极钛网），以纯钛作为基体，其外表面可根据需要完全包覆1~50μm的氧化铱层，氧化铱层中的氧化铱可隔离钛基体与垂直连续镀铜装置中的镀铜药水，防止钛使镀铜药水中的光泽剂裂解。

本实施例的钛网具有均匀的网状结构，即网孔大小相同，分布均匀，网线截面大小形状相同，并且设置钛网的两面为平整面，利于使镀铜时产生均匀的电流。钛网的整体设成矩形状，以适配垂直连续镀铜装置中被镀的PCB板，利于镀铜的均匀性。还可在该钛网一端具有伸出的用于接入电源负端的接线端，便于接线。

如图3所示，本实施例的非溶解性阳极用作垂直连续镀铜装置的阳极。垂直连续镀铜装置主要由阴极、阳极和电解槽1组成，阴极一端接入电源负端，另一端接入PCB板2，此时PCB板2即为阴极。将包含有Cu²⁺离子的镀铜药水置入电解槽内并浸没PCB板2，PCB板2与电解槽1底面垂直，并可连续移动。同时在镀铜药水中插入两个本实施例的钛网3，对称分设于PCB板2两侧，两钛网3均与电解槽1的底面垂直，以确保两钛网3均与PCB板2平行，进一步使电流均匀而提高镀铜质量。接通电源后，在电势差的作用下，两钛网3处的Cu²⁺离子向PCB板2处（阴极）移动，并在喷洒管路4的导向下附着在PCB板2上，同时PCB板2在阴极夹钳5（FLY-BAR）的夹持带动下连续移动，实现连续均匀镀铜。

本实用新型的实施方式不限于此，在本实用新型上述基本技术思想前提下，按照本领域的普通技术知识和惯用手段对本实用新型内容所做出其它多种形式的修改、替换或变更，均在本实用新型权利保护范围之内。