[实用新型]带式馈送器有效

专利信息
申请号: 201220223021.6 申请日: 2012-05-17
公开(公告)号: CN202587750U 公开(公告)日: 2012-12-05
发明(设计)人: 河口悟史;米山茂和;金井一宪 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H05K13/02 分类号: H05K13/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 馈送
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及将保持在输送带(carrier tape)上的电子部件提供给部件安装机构的部件吸附位置的带式馈送器(tape feeder)。

背景技术

作为部件安装装置中的电子部件的提供装置,已知带式馈送器。该带式馈送器,通过将保持了电子部件的输送带间歇性地进给一定长度,来将电子部件提供给部件安装机构的安装头的部件吸附位置。通常,在部件安装装置的部件提供部,以并列状态安装有多个带式馈送器,从部件提供部以及部件安装装置的小型化的角度出发,需要极力缩窄每1个输送带的带式馈送器的宽度尺寸。为了应对这样的要求,使用了能够通过1个带式馈送器来提供2个输送带的、所谓的“双馈送器”(例如,参照专利文献1)。通过使用这种双馈送器,具有能够针对每1个输送带减少为了确保带式馈送器主体的刚性所需要的构造宽度尺寸的优点。另外,作为与本申请的实用新型相关联的在先技术文献信息,例如,已知日本专利第3901030号公报。

但是,在将上述双馈送器使用于部件安装装置时,存在产生以下这样的不良的情况。即,在双馈送器中,通常2个输送带被组合为1组来使用。然而,根据生产对象品种不同,存在所需要的2个输送带的种类不同的情况,且存在需要2个只提供1个输送带的单体的所谓的单馈送器的情况。然而在这样的单馈送器中,为了确保细长形状的馈送器主体的刚性所需要的构造宽度尺寸与双馈送器也没有很大差别。因此,每1个输送带的宽度尺寸必然变大。并且,在以这样的单体来使用的单馈送器的数量较多的情况下,存在如下课题:能够安装于部件提供部的带式馈送器的总数受到限制,结果导致部件提供能力降低。

实用新型内容

本实用新型提供一种在提供1个输送带的单体的带式馈送器中,能够实现宽度尺寸的紧凑化的带式馈送器。

本实用新型的带式馈送器,是与部件安装装置的部件提供部并列地被安装,通过将在部件收纳面收纳了电子部件的输送带向带进给方向进行间隔进给,来将上述电子部件提供给安装头的部件吸附位置的带式馈送器。本实用新型的带式馈送器具备馈送器主体部和带行走路径。在此,馈送器主体部装卸自由地被安装在上述部件提供部的馈送器安装基座上,构成上述带式馈送器的整体形状。带行走路径,在上述带进给方向上的上述馈送器主体部的上游端部开口,并被设置为连通到上述部件吸附位置,对上述输送带的带进给进行引导。并且,上述带行走路径包含水平引导部、和倾斜引导部。在此,水平引导部在上述部件吸附位置上以使上述部件收纳面朝上的水平姿势来引导上述输送带。倾斜引导部被设置为与上述水平引导部的上游侧连结,以使上述部件收纳面在与上述带进给方向正交的面内相对于水平面倾斜的倾斜姿势来引导上述输送带。并且,上述带行走路径由如下结构构成:将从上述上游端部导入的输送带在上述带行走路径的途中一边扭转一边进行带进给,在上述倾斜引导部以上述倾斜姿势对上述输送带进行了带进给之后,在上述水平引导部以上述水平姿势进行引导。

根据该构成,在提供1个输送带的单体的带式馈送器中,能够实现带式馈送器的宽度尺寸的紧凑化。

附图说明

图1是具有本实用新型的一个实施方式的带式馈送器的部件安装装置的俯视图。

图2是具有本实用新型的一个实施方式的带式馈送器的部件安装装置的从部分剖面观察到的侧视图。

图3是说明本实用新型的一个实施方式的带式馈送器的概略构成的构成图。

图4是说明本实用新型的一个实施方式的带式馈送器中的带行走路径的形状的侧视图。

图5A是本实用新型的一个实施方式的带式馈送器中的输送带的安装姿势的说明图。

图5B是本实用新型的一个实施方式的带式馈送器中的输送带的安装姿势的说明图。

图5C是本实用新型的一个实施方式的带式馈送器中的输送带的安装姿势的说明图。

具体实施方式

以下,参照附图,对本实用新型的一个实施方式进行说明。在以下的附图中,存在对相同的构成要素赋予相同的符号因而省略说明的情况。

(实施方式)

图1是具有本实用新型的一个实施方式的带式馈送器5的部件安装装置1的俯视图。图2是具有本实用新型的一个实施方式的带式馈送器5的部件安装装置1的从部分剖面观察到的侧视图。图2是局部地观察在图1的2A-2A线上切断的剖面的一部分的侧视图。

首先,参照图1、图2,对在印刷布线基板等基板上安装电子部件的部件安装装置1的构成进行说明。部件安装装置1具有在基板上安装半导体芯片等电子部件的功能。

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