[实用新型]一种用于电磁炉IGBT模块的散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，特别是一种用于电磁炉IGBT模块的散热结构。属于电磁炉散热技术领域。

背景技术

电磁炉的加热原理是产生交变磁场在锅底产生涡流对锅底进行加热，交变磁场则是依靠大功率器件IGBT（高频振荡管）不停的开通、关断产生的。而IGBT在工作时会大量发热，温度过高则会损坏IGBT，导致电磁炉不能正常工作，所以为了及时排出这些IGBT产生的热量，通常都需要安装散热器，并配有散热风扇。但目前电磁炉所使用的散热器，需要固定设置在控制电路板PCBA上，由于散热器的体积大、重量重，因此在结构安装时需要占用很大的控制电路板空间，使控制电路板的整体安装复杂、体积大、重量重，给人们的使用带来不方便。

实用新型内容

本实用新型的目的，是为了解决上述现有技术的不足之处，提供一种结构简单、安装方便、成本较低的用于电磁炉IGBT模块的散热结构。该用于电磁炉IGBT模块的散热结构有利于IGBT散热、占用控制电路板较少空间的电磁炉IGBT模块散热装置。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案达到：

一种用于电磁炉IGBT模块的散热结构，包括控制电路板PCBA和散热体，其结构特点在于：在所述散热体上设有发热器件安装面，所述发热器件安装面1呈“L”状，在发热器件安装面的一端延伸出或连接有若干块散热叶片；在发热器件安装面的一端背面设有控制电路板PCBA卡槽和热敏电阻安装槽，在所述发热器件安装面上设有若干个与发热器件相对应的安装孔；通过控制电路板PCBA卡槽，在控制电路板PCBA与散热体之间构成易装拆卡接式连接结构，形成散热结构与控制电路板PCBA的卡接式连接关系。

本实用新型的目的还可以通过以下技术方案达到：

本实用新型的一种技术改进方案是：所述若干块散热叶片可以形成层列式结构。

本实用新型具有如下突出的有益效果：

1、本实用新型由于在散热体上设置控制电路板PCBA卡槽，通过控制电路板PCBA卡槽，在控制电路板PCBA与散热体之间构成易装拆卡接式连接结构，形成散热结构与控制电路板PCBA的卡接式连接关系，因此具有结构简单、安装方便、占用控制电路板的空间较少和降低控制电路板的成本的有益效果。

2、本实用新型可以在散热体的上表面安装电磁炉IGBT和整流桥堆，更有利于散热，由于在散热体下方的热敏电阻安装槽可以安装测温热敏电阻，使其紧贴IGBT，因此可准确地检测IGBT温度，具有测温准确、控制效果好的特点。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的应用示意图。

其中，1-发热器件安装面，2-PCBA卡槽，3-热敏电阻安装槽，4-散热叶片，5-安装孔，6-IGBT，7-整流桥堆，8-控制电路板。

具体实施方式

具体实施例1：

图1和图2构成本实用新型的具体实施例1。

参照图1，本实施例包括控制电路板PCBA和散热体，在所述散热体上设有发热器件安装面1，所述发热器件安装面1呈“L”状，在发热器件安装面1的一端延伸出或连接有若干块散热叶片4；在发热器件安装面1的一端背面设有控制电路板PCBA卡槽2和热敏电阻安装槽3，在所述发热器件安装面1上设有若干个与发热器件相对应的安装孔5；通过控制电路板PCBA卡槽2，在控制电路板PCBA与散热体之间构成易装拆卡接式连接结构，形成散热结构与控制电路板PCBA的卡接式连接关系。所述若干块散热叶片4形成层列式结构。

控制电路板PCBA卡槽2用于将散热体固定在电磁炉的控制电路板上；热敏电阻安装槽3用于将控制电路板的测温热敏电阻安装在散热体中；散热叶片4用于通过空气流过其表面对IGBT进行散热；发热器件安装面1用于安装电磁炉IGBT、整流桥堆。

参照图1和图2，在本实施例中，所述发热器件安装面1设有若干个与发热器件相对应的安装孔5，在安装孔5上安装大功率器件IGBT 6和整流桥堆7；所述散热体1通过PCBA卡槽2固定在控制电路板8上，同时控制电路板8的测温热敏电阻通过热敏电阻安装槽3安装于散热体1下方并紧贴大功率器件IGBT 6；所述若干块散热叶片4形成层列式结构，空气流过该散热叶片4表面对大功率器件IGBT 6进行散热。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施例，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都属于本实用新型的保护范围。