[实用新型]晶粒挑拣装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体/发光二极管制程设备，尤指一种晶粒挑拣装置。

背景技术

晶圆（wafer）切割成多个晶粒（dies or chips）后，切割下来的晶粒须依其质量、性能，以及所欲应用的产品其特性予以分级分类，以将等级互异的晶粒应用于适合的领域。尤其是在发光二极管（Light Emitted Diode，LED）的产业中，二极管的发光亮度、波长及操作电压等会因制程条件的些许差异，即使在同一片晶圆上，各个晶粒之间多少都会存在着些微差异，因此必须使用一分类挑拣机进行一挑拣作业。

已知的分类挑拣机如图1所示，主要包含一已分类晶粒存放平台1、一待分类晶粒存放平台2，以及一设置于该已分类晶粒存放平台1与该待分类晶粒存放平台2之间的晶粒取放机构3，该已分类晶粒存放平台1包含一用于放置一第一黏贴膜4的第一平面移动机构5，以及一与该第一平面移动机构5连接并抵顶该第一黏贴膜4的第一抵顶件6，该待分类晶粒存放平台2包含与该第一平面移动机构5相对设置并用于放置一第二黏贴膜7的第二平面移动机构9，以及一抵顶该第二黏贴膜7的第二抵顶件8。

据此，通过该第二抵顶件8抵顶该第二黏贴膜7，使位于该第二黏贴膜7上的一晶粒10与该晶粒取放机构3接触而吸附于该晶粒取放机构3上，接着通过该晶粒取放机构3转动至使吸附于其上的该晶粒10面对该第一黏贴膜4，再由该第一抵顶6件抵顶该第一黏贴膜4，使该第一黏贴膜4与吸附于该晶粒取放机构3上的该晶粒10接触，将该晶粒10贴附于该第一黏贴膜4上，而完成该晶粒10由该待分类晶粒存放平台2挑拣至该已分类晶粒存放平台1的分类挑拣作业。

上述的该分类挑拣机，当该晶粒取放机构3欲将该晶粒10存放于该已分类晶粒存放平台1时，必须由该第一平面移动机构5调整该第一黏贴膜4上的一存放位置与该晶粒取放机构3对位，再由该第一抵顶件6抵顶该第一黏贴膜4，使该晶粒10与该第一黏贴膜4接触而被贴附于该第一黏贴膜4的该存放位置。

然而，于该已分类晶粒存放平台1中，由于该第一平面移动机构5与该第一抵顶件6连接设置，容易使得该已分类晶粒存放平台1在结构上设计复杂，载重较重，而在对位移动的过程中，产生定位精准度较差的问题，故仍有改善的空间。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于解决已知的分类挑拣机，于已分类晶粒存放平台中，由于第一平面移动机构与第一抵顶件连接设置，使得晶粒在对位移动的过程中，产生定位精准度较差的问题。

经由以上可知，为达上述目的，本实用新型提供一种晶粒挑拣装置，包括有一晶粒顶取定位机构、一晶粒分存定位机构、一晶粒挑拣臂、一顶取膜分离机构以及一分存膜贴附机构。该晶粒顶取定位机构包含一第一平面移动构件、一与该第一平面移动构件连接而进行平面移动的顶取膜组件，该顶取膜组件贴附于一晶粒；该晶粒分存定位机构与该晶粒顶取定位机构相对设置，并包含一第二平面移动构件、一与该第二平面移动构件连接而进行平面移动的分存膜组件；该晶粒挑拣臂设置于该晶粒顶取定位机构与该晶粒分存定位机构之间转动并与该晶粒相对；该顶取膜分离机构与该晶粒顶取定位机构分离设置，且该顶取膜组件位于该顶取膜分离机构与该晶粒挑拣臂之间；以及该分存膜贴附机构与该晶粒分存定位机构分离设置，且该分存膜组件位于该分存膜贴附机构与该晶粒挑拣臂之间。

其中该晶粒挑拣装置具有一挑拣状态以及一分存状态，该挑拣状态由该顶取膜分离机构抵顶该顶取膜组件而使该晶粒离开该顶取膜组件并吸附于该晶粒挑拣臂，该分存状态由该分存膜贴附机构抵顶该分存膜组件而使该晶粒离开该晶粒挑拣臂并贴附于该分存膜组件。

进一步地，晶粒挑拣臂包含一旋转构件以及一与旋转构件连接并进行转动及取放晶粒的吸嘴。

进一步地，吸嘴包含一第一吸嘴以及一与第一吸嘴背对背设置的第二吸嘴。

进一步地，顶取膜组件包含一贴附于晶粒的顶取膜以及一连接于顶取膜与第一平面移动构件之间的顶取膜支撑座。

进一步地，顶取膜分离机构包含一第一单轴移动构件以及一连接于第一单轴移动构件并抵顶顶取膜组件的第一抵顶件。

进一步地，第一平面移动构件包含两个呈直线移动且移动方向相交的第一单轴件。

进一步地，分存膜组件包含一分存晶粒的分存膜以及一连接于分存膜与第二平面移动构件之间的分存膜支撑座。

进一步地，分存膜贴附机构包含一第二单轴移动构件以及一连接于第二单轴移动构件并抵顶分存膜组件的第二抵顶件。