[实用新型]高多层印制线路板

说明书

技术领域

本实用新型属于电子元器件，特别涉及一种高多层印制线路板。

背景技术

目前对于行业内高多层厚铜线路板产品的技术进步，为电子电器行业、通讯行业、汽车产业以及相关联的行业提供高品质，高可靠性的高多层厚铜线路板产品，使其达到国际先进水平。高多层板是通过多张已经制作内层图形的内层芯板，通过用环氧树脂在压机里将各个层次的内层芯板压到一起，成为一张多层的PCB。在制作高多层PCB时，层间对准度及板材涨缩则成为最大难题，导致层压后钻孔时出现偏移现象，使PCB板报废。

发明内容

本发明的目的在于克服上述技术不足，提供一种在制作高多层的PCB时，层间对准度高，层压后钻孔时不出现偏移，成品率高的高多层印制线路板。

本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是：一种高多层印制线路板，包括成品高多层印制线路板、线路板线路和各种类型的元器件插孔，其特征在于成品高多层印制线路板的L1至L24各层芯板上设有L1至L24层各层相对应的导通孔，在L1至L12印制线路芯板上设有L1至L12层各层相对应的导通孔，在L13至L24印制线路芯板上设有L13至L24层各层相对应的导通孔，在L4至L9层印制线路芯板上设有L4至L9层各层相对应的导通孔，在L16至L21层印制线路板芯板上设有L16至L21层各层相对应的导通孔。

本实用新型的有益效果是，该实用新型制作高多层的PCB时，层间对准度高，层压后钻孔不出现偏移，质量好，成品率高。

附图说明

以下结合附图以实施例具体说明

图1是高多层印制线路板主视图；

图2是图1俯视图；

图中：1-成品高多层印制线路板；1-1-L1单层印制线路芯板；1-2-L2、L3双层印制线路芯板；1-3-L4、L5双层印制线路芯板；1-4-L6、L7双层印制线路芯板；1-5-L8、L9双层印制线路芯板；1-6-L10、L11双层印制线路芯板；1-7-L12单层印制线路芯板；1-8-L13单层印制线路芯板；1-9-L14、L15双层印制线路芯板；1-10-L16、L17双层印制线路芯板；1-11-L18、L19双层印制线路芯板；1-12-L20、L21双层印制线路芯板；1-13-L22、L23双层印制线路芯板；1-14-L24单层印制线路芯板；1-15-L1至L12层导通孔；1-16-L1至L24层导通孔；1-17-L13至L24层导通孔；1-18- L4至L9层导通孔；1-19-L16至L21层导通孔；1-20-环氧树脂2-线路板线路；3-元器件插孔。

具体实施方式

实施例，参照附图，一种高多层印制线路板，包括成品高多层印制线路板1、线路板线路2和各种类型的元器件插孔3，其特征在于成品高多层印制线路板的L1至L24各层芯板上设有L1至L24层各层相对应的导通孔1-16，在L1至L12印制线路芯板上设有L1至L12层各层相对应的导通孔1-15，在L13至L24印制线路芯板上设有L13至L24层各层相对应的导通孔1-17，在L4至L9层印制线路芯板上设有L4至L9层各层相对应的导通孔1-18，在L16至L21层印制线路板芯板上设有L16至L21层各层相对应的导通孔1-19。L1单层印制线路芯板1-1、L2、L3双层印制线路芯板1-2、L4、L5双层印制线路芯板1-3、L6、L7双层印制线路芯板1-4、L8、L9双层印制线路芯板1-5、L10、L11双层印制线路芯板1-6、L12单层印制线路芯板1-7、L13单层印制线路芯板1-8、L14、L15双层印制线路芯板1-9、L16、L17双层印制线路芯板1-10、L18、L19双层印制线路芯板1-11、L20、L21双层印制线路芯板1-12、L22、L23双层印制线路芯板1-13和L24单层印制线路芯板1-14相互之间均用环氧树脂1-20用压机将个层次的内层芯片板压贴合在一起，形成一张高多层印制线路板。