[实用新型]高多层印制线路板有效
申请号: | 201220225786.3 | 申请日: | 2012-05-20 |
公开(公告)号: | CN202663649U | 公开(公告)日: | 2013-01-09 |
发明(设计)人: | 石宪祥;霍奇峰;张德安;屈云波 | 申请(专利权)人: | 大连崇达电路有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
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地址: | 116600 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 印制 线路板 | ||
技术领域
本实用新型属于电子元器件,特别涉及一种高多层印制线路板。
背景技术
目前对于行业内高多层厚铜线路板产品的技术进步,为电子电器行业、通讯行业、汽车产业以及相关联的行业提供高品质,高可靠性的高多层厚铜线路板产品,使其达到国际先进水平。高多层板是通过多张已经制作内层图形的内层芯板,通过用环氧树脂在压机里将各个层次的内层芯板压到一起,成为一张多层的PCB。在制作高多层PCB时,层间对准度及板材涨缩则成为最大难题,导致层压后钻孔时出现偏移现象,使PCB板报废。
发明内容
本发明的目的在于克服上述技术不足,提供一种在制作高多层的PCB时,层间对准度高,层压后钻孔时不出现偏移,成品率高的高多层印制线路板。
本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是:一种高多层印制线路板,包括成品高多层印制线路板、线路板线路和各种类型的元器件插孔,其特征在于成品高多层印制线路板的L1至L24各层芯板上设有L1至L24层各层相对应的导通孔,在L1至L12印制线路芯板上设有L1至L12层各层相对应的导通孔,在L13至L24印制线路芯板上设有L13至L24层各层相对应的导通孔,在L4至L9层印制线路芯板上设有L4至L9层各层相对应的导通孔,在L16至L21层印制线路板芯板上设有L16至L21层各层相对应的导通孔。
本实用新型的有益效果是,该实用新型制作高多层的PCB时,层间对准度高,层压后钻孔不出现偏移,质量好,成品率高。
附图说明
以下结合附图以实施例具体说明
图1是高多层印制线路板主视图;
图2是图1俯视图;
图中:1-成品高多层印制线路板;1-1-L1单层印制线路芯板;1-2-L2、L3双层印制线路芯板;1-3-L4、L5双层印制线路芯板;1-4-L6、L7双层印制线路芯板;1-5-L8、L9双层印制线路芯板;1-6-L10、L11双层印制线路芯板;1-7-L12单层印制线路芯板;1-8-L13单层印制线路芯板;1-9-L14、L15双层印制线路芯板;1-10-L16、L17双层印制线路芯板;1-11-L18、L19双层印制线路芯板;1-12-L20、L21双层印制线路芯板;1-13-L22、L23双层印制线路芯板;1-14-L24单层印制线路芯板;1-15-L1至L12层导通孔;1-16-L1至L24层导通孔;1-17-L13至L24层导通孔;1-18- L4至L9层导通孔;1-19-L16至L21层导通孔;1-20-环氧树脂2-线路板线路;3-元器件插孔。
具体实施方式
实施例,参照附图,一种高多层印制线路板,包括成品高多层印制线路板1、线路板线路2和各种类型的元器件插孔3,其特征在于成品高多层印制线路板的L1至L24各层芯板上设有L1至L24层各层相对应的导通孔1-16,在L1至L12印制线路芯板上设有L1至L12层各层相对应的导通孔1-15,在L13至L24印制线路芯板上设有L13至L24层各层相对应的导通孔1-17,在L4至L9层印制线路芯板上设有L4至L9层各层相对应的导通孔1-18,在L16至L21层印制线路板芯板上设有L16至L21层各层相对应的导通孔1-19。L1单层印制线路芯板1-1、L2、L3双层印制线路芯板1-2、L4、L5双层印制线路芯板1-3、L6、L7双层印制线路芯板1-4、L8、L9双层印制线路芯板1-5、L10、L11双层印制线路芯板1-6、L12单层印制线路芯板1-7、L13单层印制线路芯板1-8、L14、L15双层印制线路芯板1-9、L16、L17双层印制线路芯板1-10、L18、L19双层印制线路芯板1-11、L20、L21双层印制线路芯板1-12、L22、L23双层印制线路芯板1-13和L24单层印制线路芯板1-14相互之间均用环氧树脂1-20用压机将个层次的内层芯片板压贴合在一起,形成一张高多层印制线路板。
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