[实用新型]使用透明氧化物基板的LED封接结构有效
| 申请号： | 201220228456.X | 申请日： | 2012-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN202712176U | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 王媛;高鞠 | 申请（专利权）人： | 苏州晶品光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54;H01L33/50 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 江苏省苏州市吴江汾湖经济*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 使用 透明 氧化物 led 结构 | ||
【权利要求书】：
1.使用透明氧化物基板的LED封接结构，其特征在于：该LED封接结构包括一片平面式透明氧化物基板（4）、一片荧光薄膜（3）和一个以上LED芯片（1），在透明氧化物基板（4）的正面设置有导电图案（2），在导电图案（2）上预留有LED结合区，LED芯片（1）排布在LED结合区上，荧光薄膜（3）塑封在透明氧化物基板（4）的正面，将LED芯片（1）封接在透明氧化物基板（4）和荧光薄膜（3）之间。
2.根据权利要求1所述的使用透明氧化物基板的LED封接结构，其特征在于：所述LED芯片（1）为正装LED芯片或倒装LED芯片；当LED芯片（1）为正装LED芯片时，其采用跳线接线方式与导电图案（2）导通。
3.根据权利要求1所述的使用透明氧化物基板的LED封接结构，其特征在于：所述透明氧化物基板（4）的材质为单晶或者多晶陶瓷材料。
4.根据权利要求1所述的使用透明氧化物基板的LED封接结构，其特征在于：所述导电图案（2）通过镀膜或者印刷方式涂覆在透明氧化物基板（4）上。
5.根据权利要求1所述的使用透明氧化物基板的LED封接结构，其特征在于：在导电图案（2）上通过印刷阻焊剂形成LED结合区。
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