[实用新型]深孔装填测试装置有效

专利信息
申请号: 201220231211.2 申请日: 2012-05-22
公开(公告)号: CN202614750U 公开(公告)日: 2012-12-19
发明(设计)人: 黄东平;牟行双;王德斌;张寿平;陈强 申请(专利权)人: 攀枝花恒威化工有限责任公司;雅化集团攀枝花恒泰化工有限公司
主分类号: G01N33/22 分类号: G01N33/22
代理公司: 成都虹桥专利事务所 51124 代理人: 李顺德
地址: 617012 四川省攀枝花市*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 装填 测试 装置
【权利要求书】:

1.深孔装填测试装置,其特征在于,包括主控模块、数据传输模块和探测模块,所述数据传输模块分别与主控模块和探测模块连接。

2.根据权利要求1所述的深孔装填测试装置,其特征在于,所述主控模块包括显示单元和数据处理单元,所述显示单元与数据处理单元连接。

3.根据权利要求2所述的深孔装填测试装置,其特征在于,所述显示单元为液晶显示器。

4.根据权利要求1所述的深孔装填测试装置,其特征在于,所述探测模块包括填装软管和探测单元,所述填装软管与探测单元连接。

5.根据权利要求4所述的深孔装填测试装置,其特征在于,所述探测单元为密度探测器和压力探测器。

6.根据权利要求1~5任意一项所述的深孔装填测试装置,其特征在于,所述数据传输模块为有线数据传输模块和/或无线数据传输模块。

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