[实用新型]焦磷酸铜电镀液铜离子浓度调节槽及电镀装置有效
| 申请号： | 201220231484.7 | 申请日： | 2012-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN202705551U | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 林国清;陶剑岗;李建强 | 申请（专利权）人： | 泰州宏瑞新材料有限责任公司 |
| 主分类号： | C25D21/12 | 分类号： | C25D21/12 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 卢亚丽 |
| 地址： | 225300 江苏省泰州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 磷酸 电镀 离子 浓度 调节 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种焦磷酸铜电镀液铜离子浓度调节槽，其特征在于包括电镀槽体和阳极，所述阳极为隋性阳极板。
2.根据权利要求1所述的焦磷酸铜电镀液铜离子浓度调节槽，其特征在于所述电镀调节槽是与电镀槽配合设置，所述隋性阳极板与电镀槽中阳极电连接，并有电源镇流器用于控制电流强度。
3.一种电镀装置，包括电镀槽、阴极辊、阳极，其特征在于还设置有电镀调节槽，所述包括电镀槽体和阳极，所述阳极为隋性阳极板。
4.根据权利要求3所述的电镀装置，其特征在于所述电镀调节槽是与电镀槽配合设置，所述隋性阳极板与电镀槽中阳极电连接，并有电源镇流器用于控制电流强度。
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