[实用新型]COB面光源模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种基于COB结构的面光源，尤其是涉及一种色温均匀的COB面光源模块。

背景技术

现有市场上的LED照明产品几乎完全使用了传统LED的封装工艺，即先将LED芯片和反光杯封装成器件，然后在基板上实现电路连接；近几年这种传统的封装工艺中的点荧光胶技术被广泛应用到COB封装，即通过将荧光胶填满整个反光杯来实现。然而，这种结构为了形成反光杯而对芯片固晶所在的基板进行开槽，机械加工难度高，结构复杂，将大大增加成本。而且反光杯在不同角度的色温差别很大，十分不均匀。

实用新型内容

本实用新型为了克服现有技术的不足，提供一种加工方便、成本低廉、色温均匀的COB面光源模块。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种COB面光源模块，包括基板、设于基板上的LED芯片及导线，LED芯片的上表面涂覆有一荧光胶层，荧光胶层的底部为平面，上部呈球面状；所述导线的一端与基板的上表面电极连接，另一端与LED芯片的上表面电极连接。

作为优选，所述导线为由金线制成的导线。

作为优选，所述基板为具有散热性的材料制成的基板。

作为优选，所述基板为铝基板、铜基板或陶瓷基板。

作为优选，所述荧光胶层最高处的厚度为0.8mm-1.4mm。

作为优选，所述荧光胶层最高处的厚度为1mm。

本实用新型具有以下优点：本实用新型结构简单、制造方便、成本低廉，色温均匀性好。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好的理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，一种COB面光源模块，包括长条形的基板1、LED芯片2及导线6，该基板1为陶瓷基板，散热性好，显然也可以用其他散热性好的材料，如铜基板、铝基板等等。LED芯片在陶瓷基板上方晶固，在LED芯片2的上表面涂覆有一层荧光胶层3，荧光胶层3的底部为平面，上部呈球面状或凸透镜状，荧光胶层中间厚，四周薄；中间最高处的厚度一般0.8mm-1.4mm，在本实施例中，厚度为1mm，而四周边缘厚度接近为零，这种形状可以增加芯片发出垂直其表面的蓝光经过荧光胶的距离，从而使点了荧光胶后的芯片发出的白光在不同角度上的色温差更小。导线6由金线制成，其一端与基板1的上表面电极连接，另一端与LED芯片2的上表面电极连接。

本实用新型结构简单，制造方便，相比传统在发光杯结构中点胶，本实用新型采取的片上点胶使每片芯片需要点的荧光胶量要少很多，大大降低了成本。