[实用新型]一种高密度厚膜集成电路引线脚打弯模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及模具设备技术领域，特别是涉及一种高密度厚膜集成电路引线脚打弯模具。 

背景技术

厚膜集成电路是通过丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件。 

部分厚膜集成电路具备高密度引线脚的特性，现有技术中，一般对其引线脚的打弯国内外没有配套通用的模具。只能靠手工完成，但手工打弯引线脚对技术人员的要求较高，工作效率低，引线脚的一致性差，容易引起引线脚根部受损，通用性差。 

发明内容

本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种高密度厚膜集成电路引线脚打弯模具，该高密度厚膜集成电路引线脚打弯模具对技术人员的要求低，工作效率高，打弯后的引线脚的一致性好，不容易引起引线脚根部受损，通用性好。 

本实用新型的目的通过以下技术方案实现。 

提供一种密度厚膜集成电路引线脚打弯模具，包括座体、下模装置、上模装置和动力机构； 

所述下模装置固定于所述座体，所述下模装置设置有滑动件，所述上模装置活动设置于所述滑动件，所述上模装置与所述动力机构连接；

所述上模装置设置有依次排列的引脚折弯件,相邻两个引脚折弯件之间设置有折弯凹槽，所述下模装置对应所述引脚折弯件的位置设置有依次排列的承载件,相邻两个所述承载件之间设置有承载凹槽；

所述上模装置的引脚折弯件与所述下模装置的所述承载件一一对应,所述上模装置的所述折弯凹槽与所述下模装置的所述承载凹槽一一对应。 

优选的，所述引脚折弯件设置有弯折部,所述弯折部与对应的承载件相匹配。 

另一优选的，所述弯折部设置有横部和纵部,所述横部和所述纵部固定连接。 

更优选的，所述横部和所述纵部设置为一体成型结构。 

另一优选的，所述座体设置有固定件，所述固定件设置有调节固定件松紧的螺丝。 

另一优选的，所述下模装置包括下模座和下模具，所述下模具固定于所述下模座，所述承载件设置于所述下模具，所述下模具还设置有厚膜集成电路置放位。 

另一优选的，所述上模装置包括有上模座和上模具，所述上模具固定于所述上模座，所述引脚折弯件设置于所述上模具。  

另一优选的，所述下模装置设置有下定位柱，所述上模装置设置有与所述下定位柱位置对应的上定位柱。

更优选的，所述动力机构包括转盘和升降部件，所述转盘与所述升降部件连接，所述升降部件与所述上模座连接。 

进一步的，所述升降部件设置有定位螺丝，所述定位螺丝设置于所述座体上方。 

本实用新型的有益效果如下： 

本实用新型对技术人员的要求低，工作效率高，引线脚的一致性好，不容易引起引线脚根部受损，通用性好。

附图说明

利用附图对本实用新型做进一步说明，但附图中的内容不构成对本实用新型的任何限制。 

图1是本实用新型一种高密度厚膜集成电路引线脚打弯模具的结构示意图。 

图2是本实用新型的引脚折弯件和承载件的一个剖视示意图。 

 在图1和图2中包括有： 

座体1、

固定件11、

螺丝12、

下模装置2、

下模座21、

下模具22、

承载凹槽221、

承载件222’、

厚膜集成电路置放位222、

下定位柱223、

上模装置3、

上模具31、

引脚折弯件311、

弯折部3111、

折弯凹槽312、

上定位柱313、

上模座32、

滑动件33、

动力机构4、

转盘41、

升降部件42、

定位螺丝421。

具体实施方式

结合以下实施例对本实用新型作进一步说明。 

实施例1。

本实施例的一种高密度厚膜集成电路引线脚打弯模具，其工作状态示意图如图1所示。 

该高密度厚膜集成电路引线脚打弯模具包括体、下模装置2、上模装置3和动力机构4；