[实用新型]一种硅片清洗架有效
申请号: | 201220234334.1 | 申请日: | 2012-05-23 |
公开(公告)号: | CN202564195U | 公开(公告)日: | 2012-11-28 |
发明(设计)人: | 余志刚;陆元军;程佑富 | 申请(专利权)人: | 浙江锦锋光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 杭州之江专利事务所(普通合伙) 33216 | 代理人: | 林蜀 |
地址: | 324300 浙江省衢州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 清洗 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种硅片清洗架。
背景技术
通常,当硅棒切割成硅片后,需要将整刀的多块硅片从多线切割机上取下来,之后转移到水池进行清洗,然后又再次转移到脱胶池脱胶。这样,在清洗和脱胶的过程中,容易发生硅片互相碰撞、多片倾倒在一起、多片掉落的现象,导致硅片损伤报废。
发明内容
本实用新型的目的是提供防止硅片在清洗和脱胶过程中发生损伤的一种硅片清洗架。
本实用新型采取的技术方案是:一种硅片清洗架,它包括纵向基架框、横向固定架、U型横向支架、两根一字型横向支架和纵向支架,其特征在于横向固定架和纵向基架框相垂直并相连接,纵向支架垂直设置在横向固定架上,U型横向支架两端设有U型挂钩,U型横向支架、两根一字型横向支架垂直设置在纵向支架上,且两根一字型横向支架位于U型横向支架之上。
采用本实用新型,可以确保在清洗和脱胶过程中不会损伤硅片,且能提高清洗和脱胶效果。
附图说明
图1是本实用新型的示意图。
图2是本实用新型的侧视图。
图3是本实用新型用于清洗时的示意图。
图4是本实用新型用于脱胶时的示意图。
图中序号表示:纵向基架框1、横向固定架2、U型横向支架3、一字型横向支架4、纵向支架5、U型挂钩6、插板7和支撑板8。
具体实施方式
下面结合具体的实施例对本实用新型作进一步说明。
参照图1、该硅片清洗架包括纵向基架框1、横向固定架2、U型横向支架3、两根一字型横向支架4和纵向支架5,横向固定架2和纵向基架框1相垂直并相连接,纵向支架5垂直设置在横向固定架2上,U型横向支架3的两端设有U型挂钩6,U型横向支架3、两根一字型横向支架4垂直设置在纵向支架5上,且两根一字型横向支架4位于U型横向支架3之上。
当需要清洗使用时,只要取两副该硅片清洗架,将两个插板7分别插入U型横向支架3的两端的U型挂钩6中,通过在插板7上的锯齿槽中设置档片将硅片分开即可进行相应的清洗工作。
当需要脱胶使用时,只要取两副该硅片清洗架并倒置,并将支撑板8插在两根一字型横向支架4之间形成的折框架中,将待脱胶的硅片连同粘棒架一起放置在支撑板8上即可进行相应的脱胶工作。
通过上述,可以确保在清洗和脱胶过程中不会损伤硅片,且能提高清洗和脱胶效果。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造