[实用新型]一种USB连接器有效

专利信息
申请号: 201220234818.6 申请日: 2012-05-22
公开(公告)号: CN202817252U 公开(公告)日: 2013-03-20
发明(设计)人: 苏长斌 申请(专利权)人: 东莞市龙智电子科技有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/502;H01R12/71;H01R12/51;H01R12/55;H01R31/06;H01R27/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 usb 连接器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种USB连接器,特别是涉及一种USB2.0+USB3.0+TF三合一新型前插式连接器。

背景技术

Micro SD(即TF卡)TO USB连接器用在读卡器中最常用的是USB为2.0接口,其传输速度较慢,随着内存卡容量变大,针对一些较大容量之文件操作很费时间。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的不足,提供一种USB 2.0+USB3.0+TF三合一新型前插式连接器。

本实用新型通过以下技术方案实现的:

一种USB连接器,包括一USB MOLDING件1,一TF MOLDING件2,一五金外壳3和一基板4,所述USB MOLDING件1中设有第一个端子焊脚16和第二个端子焊脚17,所述TF MOLDING件2中前端设有8个触点33,尾端设有第三个端子焊脚32,所述五金外壳3,前端开缺口形成前置式TF插口44,尾部成型壳脚43,

所述基板4上设有第一接触垫51,第二接触垫52上及第三接触孔53,第四接触孔54,

所述USB MOLDING件1与TF MOLDING件2固定成一体置于五金外壳3之内,所述第一个端子焊脚16,第二个端子焊脚17,第三个端子焊脚32及壳脚43分别依次焊接于所述基板4上第一接触垫51,第二接触垫52上及第三接触孔53,第四接触孔54中。

进一步地,所述USB MOLDING件1包括塑胶主体10,四个第一端子14及五个第二端子15。

进一步地,所述塑胶主体10具有五个开槽11,该开槽11间具有槽柱12相间隔;所述四个第一端子14的一端分别位于该槽柱12之下方且外露于该槽柱12后再朝前延伸形成金手指13,另一端朝下折弯形成第一个端子焊脚16并分别与基板4相连;所述五个第二端子15之一端分别置于开槽11中且外露于该开槽11后向前延伸并进一步向上弯折后再向下弯折形成接触弹片18,另一端朝下折弯形成第二个端子焊脚17并分别与基板4相连。

本实用新型的有益效果是:本连接器产品可焊接在PCB上,外边可加外套固定,形成USB3.0+TF读卡器。TF内存卡前插式(将内存卡从前端插入TF MOLDING件2内)的整个读卡器采用USB 3.0公头接口插入主机USB母座中,实现TF内存卡与主机之间进行数据传输,大大提升数据之传输速度,降低制造成本。与现有USB2.0接口技术相比,本产品因采用USB3.0接口,对传输速度大有提升,与现在USB3.0接口技术相比,本实用新型采用TF内存卡前置,缩短了产品长度,另USB MOLDING件1的第一端子14和第二端子15采用一体式结构,降低了制造成本。同时USB3.0MOLDING件1采用SMT焊脚设计,MOLDING件2采用DIP焊脚设计,且SMT焊脚在前,DIP焊脚在后,前后错开,可有利于满足产品平面度之要求,降低返修难度,提高了良品率。

附图说明

图1是本实用新型的总体示意图;

图2是本实用新型USB MOLDING件示意图;

图3是本实用新型TF MOLDING件示意图;

图4是本实用新型五金外壳及基板件示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述,但不做为对本实用新型的限定。

从图1、图2、图3或图4中可以看出,本实用新型包括一USB MOLDING件1,一TF MOLDING件2,一五金外壳3和一基板4;所述USB MOLDING件1为SMT焊脚设计结构,该USB MOLDING件1中设有第一个端子焊脚16和第二个端子焊脚17;所述TF MOLDING件2为DIP焊脚设计结构,该TF MOLDING件2中设有第三个端子焊脚32;所述第一个端子焊脚16和第二个端子焊脚17在前,第三个端子焊脚32在后,前后错开,降低返修难度,确保产品的平面度符合SMT要求,提高了良品率;USB MOLDING件1与TF MOLDING件2固定成一体,尾部成型一壳脚43,所述基板4上设有第一接触垫51,第二接触垫52上及第三接触孔53,第四接触孔54,所述USB MOLDING件1与TF MOLDING件2固定成一体置于五金外壳3上,所述第一个端子焊脚16,第二个端子焊脚17,第三个端子焊脚32及壳脚43分别依次焊接于所述基板4上第一接触垫51,第二接触垫52上及第三接触孔53,第四接触孔54中。

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