[实用新型]一种机箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体散热领域，更具体地说，涉及一种机箱。

背景技术

在电源的制造工业中，散热器是不可缺少的。电源的设计离不开半导体器件，特别是在主电路中，常见的整流，逆变和吸收都需要半导体器件，这些半导体器件在工作时都会散发出大量的热，这些热量就会通过散热器散发出来。

目前，常见的散热器散热方式是采用铝型材散热器，通过风扇强制吹风散热，这样就必须留有风道，包括进风口和出风口。采用这种结构做成的散热器达不到较高的防护等级，不能防尘防水。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种机箱，以实现具有较高防护等级的良好散热。

一种机箱，包括：外壳和与所述外壳相连的底板，其中：

所述外壳顶部设置有用于散热的散热齿；

所述底板与所述外壳的连接处设置有沟槽，所述沟槽内安装有密封条。

优选地，所述外壳采用铝压铸工艺一体成型。

优选地，所述密封条为圆柱型硅橡胶密封条。

优选地，所述外壳和底板通过螺钉连接。

优选地，所述外壳和底板通过合页连接。

优选地，所述外壳和底板通过内外螺纹绞和连接。

优选地，所述散热齿为铝合金散热齿。

优选地，所述散热齿设置为至少二十片。

优选地，所述散热齿每片的高度设置为至少十厘米。

从上述的技术方案可以看出，本实用新型提供的机箱，包括外壳和与外壳相连的底板，其中，外壳顶部设置有用于散热的散热齿，底板与外壳的连接处设置有沟槽，沟槽内安装有密封条。半导体器件设置于机箱的内部，半导体器件产生大量的热量之后，由于机箱外壳顶部设置有散热齿，散热齿通过扩大表面积，很快地吸收热量，同时也以相对很快的速度散失热量，这样通过热量传递起到快速散热的效果，从而冷却半导体器件。设计于机箱底板与外壳的连接处的是沟槽，沟槽内设置的密封条用于密封机箱，从而与外界隔离，起到了防尘防水的作用，提高了产品的防护等级。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1（a）为本实用新型实施例公开的一种机箱的左侧面图；

图1（b）为本实用新型实施例公开的一种机箱的右侧面图；

图1（c）为本实用新型实施例公开的一种机箱的前侧面图；

图1（d）为本实用新型实施例公开的一种机箱的后侧面图；

图1（e）为本实用新型实施例公开的一种机箱的底侧面图；

图1（f）为本实用新型实施例公开的一种机箱的侧面图；

图2为本实用新型实施例公开的一种机箱的底板图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例公开了一种机箱，以实现具有较高防护等级的良好散热。

一种机箱，包括：外壳101和与外壳101相连的底板102，分别参见图1和图2，其中：

外壳101顶部设置有用于散热的散热齿103；

底板102与外壳101的连接处设置有沟槽104，沟槽内安装有密封条。

本实用新型提供的机箱内部一般设有半导体器件，半导体器件产生大量的热之后，由于外壳101顶部设置有散热齿103，散热齿扩大了机箱的表面积，能够及时将热量散发出去，从而达到冷却效果。设计于底板102与外壳101的连接处的沟槽104内设置有密封条，可以密封机箱，从而与外界隔离，起到了防尘防水的作用，提高了产品的防护等级。