[实用新型]手持设备壳体和手持设备

权利要求书

1.一种手持设备壳体，其包括一第一基体层、一第二基体层和至少一天线，其特征在于，该第二基体层覆盖于该第一基体层上，该些天线嵌置于该第一基体层和该第二基体层之间，该第一基体层上具有一通孔，该天线具有一馈电部，该馈电部能够通过该通孔与一导线电连接。

2.如权利要求1所述的手持设备壳体，其特征在于，该馈电部与该通孔相对应。

3.如权利要求1所述的手持设备壳体，其特征在于，该天线由金、银、铜、不锈钢、导电碳粉和石墨中的任意一种材料制成。

4.如权利要求1所述的手持设备壳体，其特征在于，该天线的厚度为1-1.8微米，该天线与该第一基体层相接处的表面上还印刷有一油墨层，该油墨层的厚度为1-1.8微米。

5.如权利要求4所述的手持设备壳体，其特征在于，该油墨层为ABS油墨层、改性聚苯乙烯油墨层或环氧树脂油墨层。

6.如权利要求1所述的手持设备壳体，其特征在于，该第一基体层的材质为聚丙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯或聚甲基丙烯酸甲酯，该第二基体层为聚碳酸酯或丙烯脂-丁二烯-苯乙烯共聚物。

7.如权利要求1-6中任意一项所述的手持设备壳体，其特征在于，该第一基体层和该第二基体层一体成型。

8.一种手持设备，其包括一PCB主板，该PCB主板上设置有一天线连接端，其特征在于，该手持设备还包括权利要求1-7中任意一项所述的壳体，该天线连接端与该馈电部电连接。

9.如权利要求8所述的手持设备，其特征在于，该手持设备为手机，该馈电部和该通孔形成一母连接端，该天线连接端为一与该母连接端相匹配的公连接端。