[实用新型]一种柔性PCB基板LED灯有效
申请号: | 201220236149.6 | 申请日: | 2012-05-23 |
公开(公告)号: | CN202674903U | 公开(公告)日: | 2013-01-16 |
发明(设计)人: | 陈志鸿;石从仙;潘德民 | 申请(专利权)人: | 江苏均英光电有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V17/10;F21V29/00;H05K1/18;F21Y101/02 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 225600 江苏省扬*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 pcb 基板 led | ||
技术领域
本实用新型主要涉及一种LED灯。
背景技术
由于LED灯具有节能环保性能,在市场上的份额日益增大。在LED灯设计中,一般的LED灯是在铝型材基板上套插硬质的PCB基板,该硬质PCB基板再设置集成LED灯,由于硬质PCB板不易裁剪,且需要焊接贴片,因而制作工艺复杂,且材料用量相对较大成本高。
发明内容
发明目的:针对上述现有存在的问题和不足,本实用新型的目的是提供一种柔性PCB基板LED灯,它在尺寸上易改变,且工艺简单,成本较低。
技术方案:为实现上述发明目的,本实用新型采用以下技术方案:一种柔性PCB基板LED灯,包括铝型材底板、PCB基板和灯罩,所述PCB基板采用柔性PCB基板,该柔性PCB基板贴在铝型材底板表面,而所述灯罩与铝型材底板配合安装。
作为优选,所述柔性PCB基板与铝型材底板之间设有导热胶带,从而可以提高LED工作时的散热效果。
作为优选,所述柔性PCB基板直接固晶焊线点胶,从而可以代替原来的先在支架上固晶焊线,再焊接到硬质PCB上的过程。
有益效果:与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:1、柔性PCB板可以弯曲,剪切,代替原来的硬质PCB板在尺寸的改变上不便的一个缺陷;2、在柔性PCB板上直接固晶焊线,代替原来的先在支架上固晶焊线,再焊接到硬质PCB上的过程;3、将柔性PCB板贴附在铝型材上,代替原来要将硬质的PCB卡到铝型材之中的过程,而且也避免了在装进卡槽中的过程中可能会对PCB板造成一定的损坏的危害;4、提高了灯具的散热效果,延长了灯具使用寿命;5、柔性PCB板使用材料少,因而降低了物料成本。
附图说明
图1为现有技术LED灯的结构示意图;
图2为本实用新型的结构示意图;
图3为图2的截面图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例,进一步阐明本实用新型,应理解这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围,在阅读了本实用新型之后,本领域技术人员对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
如图1所示,是现有技术中一般LED灯的结构示意图,它是将集成有LED灯的硬质PCB基板4卡在铝型材底板1上构成。而如图~3所示,一种柔性PCB基板2LED灯,包括灯管状的铝型材底板1、PCB基板和灯罩3,所述PCB基板采用柔性PCB基板2,该柔性PCB基板2底部先贴附导热胶带,然后再贴在铝型材底板1表面,并将灯罩3与铝型材底板1配合安装。该柔性PCB板上直接固晶焊线点胶,代替原来的先在支架上固晶焊线点胶,再焊接到硬质PCB上的过程。
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