[实用新型]麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及声电转换器技术领域，更为具体地，涉及一种麦克风。

背景技术

随着社会的进步和技术的发展，近年来，随着手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。在这种背景下，作为上述便携电子产品的重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品。

无论上述哪种形式的麦克风都具有由线路板和外壳组成的封装结构，在所述线路板上设有由电容、电阻等电子元器件组成的电子线路集合，为了降低产品的整体高度在线路板上设有一个接受声音信号的声孔，并在封装结构外部所述线路板表面上设有与外界进行电连接的焊盘，此种结构的设计被称为“Bottom”结构设计，由于此种设计声孔必须设置在封装结构外部所述线路板表面上，同时由于封装结构内部所述线路板表面上设有由电容、电阻等电子元器件组成的电子线路集合，声孔的设计对线路板上的电容、电阻等电子元器件的排布具有很大的限制，由此需要设计一种新型的麦克风。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种在不影响产品性能的基础上设计一种使电容、电阻等电子元器件组成的电子线路集合不受线路板空间限制的一种麦克风。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：一种麦克风，包括外壳和线路板包围形成的封装结构，所述线路板上设有接收声音信号的声孔，所述封装结构外部所述线路板表面上设有与外界电连接的焊盘，所述封装结构内部设有由膜片、垫片和极板组成的平行板电容器，其中，还包括一柔性线路板，所述柔性线路板上的第一端部上设有由电子元器件组成的电子线路集合，所述柔性线路板的第一端部设置在所述封装结构内部所述外壳底部，所述柔性线路板的中间部与所述外壳内侧壁邻设，所述第二端部与所述线路板电连接；所述平行板电容器膜片端与所述封装结构内部所述线路板表面邻接设置，所述平行板电容器极板端与所述柔性线路板第一端部之间通过支撑件支撑并通过导电件电连接，所述平行板电容器将声信号转换成电信号并将电信号通过所述导电件电连接到所述柔性线路板的第一端部上并通过所述电子线路集合实现电信号的处理，所述柔性线路板上的第一端部将处理好的电信号通过所述柔性线路板中间部以及第二端部实现与所述线路板的电连接，最终通过封装结构外部所述线路板上的焊盘进行输出。

一种改进，所述外壳开口端设有凹陷部，所述柔性线路板上的所述第二端部设置在所述凹陷部内并与所述线路板电连接。

 一种优选方案，所述支撑件为绝缘腔，所述导电件设置在所述绝缘腔内，所述平行板电容器中的所述极板收容于所述绝缘腔内并通过所述导电件实现与所述柔性线路板上的第一端部的电连接，所述极板、绝缘腔及导电件共同构成腔体组件。

 一种优选方案，所述柔性线路板为FPCB，所述导电件为金属环。

 一种优选方案，所述麦克风为方形麦克风。

 一种优选方案，所述麦克风为圆柱形麦克风。

利用上述根据本实用新型的麦克风，由于将处理电信号的电子线路集合设置在柔性线路板的第一端部上，将接受声音信号的声孔设置在线路板上，将平行板电容器与线路板相对应设置，声压可通过线路板上的声孔作用到平行板电容器上实现声信号到电信号的转变，将转变后的电信号通过所述导电件作用到柔性线路板的第一端部上，利用柔性线路板第一端部上的电子线路集合实现电信号的处理，并将处理后的电信号通过所述柔性线路板中间部以及第二端部实现与所述线路板的电连接，最终通过封装结构外部所述线路板上的焊盘进行输出。在不影响电路连接的基础上将由电子元器件组成的电子线路集合与线路板分离设置，有效防止了声孔的设计对线路板上的电子元器件的排布具有的限制。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。

图1是本实用新型实施例麦克风的剖面示意图。

图2是本实用新型实施例中柔性线路板的结构示意图。

图3是本实用新型实施例中外壳的主视图。

具体实施方式

以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

实施例：